ISSCC澳門大學入選論文超過大陸大學總和

　　11月17日，“2018芯片奧林匹克—IEEE國際固態電路峰會(ISSCC 2018)中國北京發布會”在京召開，該峰會將于2018年2月11日~2月15日在美國加州三藩市舉行。

　　IEEE ISSCC(國際固態電路峰會)是由IEEE固態電路協會(SSCS)主辦的旗艦半導體集成電路國際學術峰會，也是世界上規模最大、最權威、水平最高的固態電路國際會議，被稱為集成電路行業的芯片奧林匹克大會。峰會錄用和發布了全球頂尖大學及企業最新和具研發趨勢最領先指標的芯片成果，歷屆都有遍及世界各地的數千名學術、產業界人士參加。各個時期國際上最尖端的固態集成電路技術通常首先在該峰會上發表。

　　ISSCC 2018錄用的202篇論文來自十八個國家的一流大學和研究機構及頂尖集成電路企業，其中錄用兩篇或以上的企業機構有IBM、三星、Intel、聯發科、臺積電、亞德諾半導體、博通、韓國海力士、Sony, 德州儀器、高通、東芝、微軟等;大學有美國密西根大學、美國哥倫比亞大學、荷蘭代爾夫特大學、韓國科學技術院、澳門大學、復旦大學等。

　　內地、香港和澳門共錄用了歷年來最多的14篇論文，首次超過了日本，其中7篇論文來自澳門大學、2篇來自香港科技大學、2篇來自復旦大學，北京大學和成都電子科技大學首次各有第一篇論文被ISSCC錄用，還有1篇來自業界的亞德諾ADI(北京)。主要領域包括了射頻技術、電源管理和能量采集、無線收發器和有線通訊、模擬電路、前瞻技術等。

　　本次發布會由ISSCC 2018 執行委員會主辦,IEEE SSCS北京和澳門Chapter、中國半導體行業協會IC設計分會、北京大學微納電子學研究院協辦。發布會集中展示了國際集成電路在模擬電路、電源管理、數據轉換器、數字電路及系統、存儲器、圖像, MEMS, 醫療和顯示、有線通訊、射頻和無線通訊和前瞻技術領域各熱點方向的最新技術、產業進展及其設計最新發展趨勢。