群聯UFS新芯片獲高通和海思認證

　　NAND Flash解決方案供應商群聯9、10月連續兩月份的固態硬盤(SSD)出貨量都破歷史新高，上月更達到100萬組的水準，另一個好消息是，群聯在下一代的嵌入式快閃存儲器新款的UFS芯片PS8313上，已經通過手機芯片大廠高通(Qualcomm)和海思等智能手機芯片平臺的測試，新產品布局有成。

　　群聯今年全力沖刺SSD和嵌入式存儲器解決方案eMMC產品線，繼9月SSD出貨量突破90萬片后，10月再創新高達100萬片水準。

　　以第3季表現來看，群聯第3季獲利創下單季歷史新高，主要是受惠多項主流產品出貨持續寫下歷史新高，尤其是SSD和eMMC兩大產品線。

　　群聯第3季的SSD系列產品包括SSD控制芯片和SSD成品的出貨量達到650萬組，是單季歷史新高紀錄，群聯表示，今年的SSD的總出貨量將挑戰2,400萬組，年成長率達26%。

　　在嵌入式存儲器eMMC方面，主要是應用在智能手機上。群聯表示，受惠于智能手進入傳統旺季，eMMC控制芯片出貨量也持續攀升，第3季的出貨量也創下單季新高紀錄，達到8,350萬顆水準。

　　在下一代嵌入式存儲器的布局上，群聯也有新的斬獲。群聯推出針對下一代嵌入式快閃存儲器UFS的新芯片PS8313，日前正式通過高通及海思等智能手機芯片平臺測試。

　　群聯追求獲利成長勝過營收成長的策略，開始反應在財報上。群聯第3季合并營收為111.74億元，較去年同期下滑9.43%，然單季獲利不減反增，稅前凈利達到18.47億元，較前一年成長高達19.62%，單季稅后凈利16億元，較去年同期成長7.89%，再度寫下單季歷史新高紀錄。

　　群聯今年前三季合并財報上，營收達312.22億元，較去年同期下滑4.50%，合并營業凈利為53.75億元，較去年同期成長50.78%，稅前凈利為53.58億元，較去年同期成長41.79%，前三季每股稅后22.69元。