各層各含義，技術詳細PCB多層板

PCB多層板是指用于電器產品中的多層線路板,多層板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。

1、信號層（Signal Layers）　　

AlTIum Designer最多可提供32個信號層，包括頂層（Top Layer）、底層（Bottom Layer）和中間層（Mid-Layer）。各層之間可通過通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）實現互相連接。　　

圖1.PCB孔　

（1）、頂層信號層（Top Layer）　　

也稱元件層，主要用來放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來布置導線或覆銅。

（2）、底層信號層（Bottom Layer）

也稱焊接層，主要用于布線及焊接，對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。　

（3）中間信號層（Mid-Layers）　

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線，這里不包括電源線和地線。　

2、內部電源層（Internal Planes）　

通常簡稱為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實現互相連接。

圖2.PCB各層標示　　

3、絲印層（Silkscreen Layers）　　

一塊PCB板最多可以有2個絲印層，分別是頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay），一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。　

（1）頂層絲印層（Top Overlay）　

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱值或型號以及各種注釋字符。　

（2）底層絲印層（Bottom Overlay）

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經包含，底層絲印層可關閉。

4、機械層（Mechanical Layers）　

機械層，一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠家的要求而有所不同，下面舉例說明我們的常用方法。　

Mechanical 1：一般用來繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱為外形層；　　

Mechanical 2：我們用來放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息；　　

Mechanical 13 Mechanical 15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示；　

Mechanical 16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來估算PCB尺寸；為了頁面的簡潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。　

5、遮蔽層（Mask Layers）　　

AlTIum Designer提供了阻焊層（Solder Mask）和錫膏層（Paste Mask）兩種類型的遮蔽層（Mask Layers），在其中分別有頂層和底層兩層，這里就不詳細介紹了。