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        三菱電機強勢出擊PCIM亞洲2017展

        作者: 時間:2017-07-06 來源:電子產品世界 收藏

          (www.MitsubishiElectric-mesh.com)今日在上海世博展覽館舉行的PCIM 亞洲 2017展會中隆重登場(展位號:E06),所展出的十款新型大受觀眾歡迎,不斷吸引觀眾前來參觀了解最新的技術、產品和優勢。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201707/361439.htm

          三菱電機以“創新構建可持續未來”為主題,今年展出的應用范圍跨越五大領域,包括:變頻家電、鐵道牽引及電力傳輸、電動汽車、工業應用和新能源發電,致力為客戶提供高性能及低損耗的產品,其中第7代IGBT模塊更首次作全電壓、全封裝及全系列展出。

          變頻家電市場

          在變頻家電應用方面,三菱電機展出三款碳化硅功率器件,分別是第一次亮相的全碳化硅DIPIPMTM和碳化硅SBD,另外還有混合/全碳化硅DIPPFCTM。

          全碳化硅DIPIPMTM特別適合變頻家電,它采用碳化硅MOSFET損耗更低,效率更高;其碳化硅MOSFET自身體二極管作為FWDi,降低反向恢復電流和噪聲。它與超小型的DIPIPMTM封裝相同,可使用相同的電路板,額定電流覆蓋15A、25A/600V,集成短路保護和欠壓保護,同時有溫度模擬量輸出。

            

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          全碳化硅DIPIPMTM

          至于碳化硅SBD則可以應用在PFC及光伏發電上。它的損耗比硅器件減少20%,更高I2t,對抗浪涌電流有更強的能力;更強的高頻開關特性,可以使周邊器件小型化(電抗器),額定電流覆蓋20A/600V。

            

          碳化硅SBD

          針對家用空調設計的混合/全碳化硅DIPPFCTM,它使用碳化硅SBD有良好的反向恢復特性,輻射噪聲小;采用碳化硅 MOSFET損耗更低,效率更高(全碳化硅DIPPFCTM)。它與超小型DIPIPMTM封裝相同,額定電流覆蓋20Arms/276Vrms,集成短路保護和欠壓保護,有故障信號輸出。

            

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          混合/全碳化硅DIPPFCTM

          三菱電機也繼續展出以SLIMDIP模塊為基礎的SLIMDIP-L和SLIMDIP-S兩款產品,SLIMDIP-L用于變頻洗衣機和變頻空調,而SLIMDIP-S用于變頻冰箱和變頻風機控制。

          兩款SLIMDIP均采用RC-IGBT芯片,實現更高的集成度;封裝面積比超小型DIPIPMTM縮小達30%;內置自舉二極管和限流電阻;最大運行殼溫提升至115℃;并集成短路保護和欠壓保護,同時提供溫度模擬量輸出;優化引腳布局,簡化電路板布線設計。

            

          SLIMDIP模塊

          此外,整流逆變制動一體化模塊DIPIPM+,也適用于變頻家電、通用變頻器、伺服驅動器和商用空調壓縮機驅動。它完整地集成整流橋、逆變橋、制動單元以及相應的驅動保護電路, 采用第7代CSTBTTM硅片;內置短路保護、欠壓保護功能以及溫度模擬量輸出功能;另內置自舉二極管(BSD)及自舉限流電阻; 提供額定電流覆蓋50A/600V和5~35A/1200V。采用該款模塊設計通用變頻器,可以最大程度地簡化電路板布線設計,縮小基板面積,是小功率變頻器低成本化的最佳解決方案。

            

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