UNITYSC 收到多個晶片薄化檢測系統訂單

　　先進檢測與量測解決方案的領導者 UnitySC，今日宣布收到一個集成設備制造商(IDM)龍頭企業對模塊化 4See 系列自動化缺陷檢測平臺的多個訂單。選擇這些系統是因為它們提供最佳的晶片薄化和金屬化后背面和邊緣缺陷檢測。功率半導體制造市場領導者將把 4See 系列用于汽車領域，以改善產品的可靠性和性能。

　　UnitySC 首席執行官 Gilles Fresquet 說道：“市場領導者選中我們證實了我們的解決方案的實力，并證明我們以先進的工藝控制解決方案滿足新市場需求的戰略是對的。”“這次的成功讓我們的市場覆蓋范圍從傳統的基片控制擴展到功率半導體的晶片薄化。”

　　HIS Markit 預計在未來 6 年，用于全球汽車和輕型客車的功率半導體市場將增長 30 億美元。不斷增加的電子元件是關鍵的驅動因素，尤其是混合汽車和電動汽車，因為要滿足消費者對constant connectivity的需求。在今后十年，汽車行業推動綠色、無人駕駛汽車發展也將促進增長。這些技術依賴于采用先進晶片制造工藝(如芯片薄化)的最新功率半導體器件。

　　“隨著功率半導體制造中使用的晶片越來越薄，通過背面薄化和金屬化工藝步驟控制晶片質量對終端設備的性能和可靠性而言變得更加關鍵。”Fresquet 說。“多年來，制造商已將我們的 Deflector 模塊視為硅和硅絕緣體晶片滑傷檢測方面一流的解決方案。4See 系列配置結合 Edge 模塊，具備業界領先的檢測功能，可滿足半導體市場需求。”

　　UnitySC 新推出用于半導體晶片全表面檢測的4See 系列是一個具有三種模塊的模塊化系統：Deflector、Edge 和 LineScan。平臺可以根據應用需要進行配置，例如晶片薄化、微凸塊、微電子機械系統(MEMS)等，并且依所需配置搭配任意數量的模塊。

　　· Deflector 模塊是以相移偏轉測量技術為基礎的晶片表面檢測解決方案，能實現高通量和非常高的納米等級垂直靈敏度。它可以檢測滑線、磨痕、故障、裂紋、條痕、嵌入的顆粒、殘渣和污漬。即使在晶片高度彎曲的條件下，Deflector 模塊也非常適合于其前面和背面檢測。

　　· Edge 模塊是基于光譜共焦技術的高產量、多功能解決方案，用于檢查整個晶片邊緣：頂部、頂部斜面、頂點、底部斜面和底部。它具有高聚焦深度，并且不需要背面接觸式晶片卡盤。

　　結合 Deflector 和 Edge 模塊在同一平臺提供了符合 8” 或12” 晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See 系列計劃于 2017 年第三季度向該龍頭企業于遍布全球的半導體廠發貨。