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        集齊x86、ARM 展訊進階高端市場添保障

        作者: 時間:2017-04-21 來源:DIGITIMES 收藏

          通訊市場部總監(jiān)蔡宗宇19日表示,紫光展銳預(yù)計2018年推出第一顆5G商用芯片,緊接著到2019年之間,將會推出第二款芯片,并趕上5G第一波商用進程。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201704/358258.htm
        集齊x86、ARM 展訊進階高端市場添保障

          同時也已取得ARM授權(quán)將自主研發(fā)CPU,也是與ARM在CPU領(lǐng)域再續(xù)前緣。

          蔡宗宇19日出席上海市集成電路行業(yè)協(xié)會大會時做出以上表示。他透露了幾個重要的訊息,首先,蔡宗宇說,通訊芯片是集成電路行業(yè)的前沿,手機高端基帶芯片已經(jīng)走到三星16納米、英特爾14納米為主,包括紫光展銳與英特爾在先進工藝的結(jié)合則是確保了資金與生產(chǎn)工藝的合作,強強聯(lián)手確保競爭力。預(yù)計2018年之后也將步入7納米制程。

          同時,展訊也將持續(xù)自主研發(fā),他透露,目前已經(jīng)取得ARM CPU授權(quán),將在ARM架構(gòu)上自主研發(fā)CPU。

          他說,不論是中國或者臺灣地區(qū)業(yè)者將要持續(xù)走向高端手機芯片領(lǐng)域研發(fā),高端芯片毛利率較高,兩岸手機IC設(shè)計仍需更上層樓。目前兩岸通信IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)仍是在市場上屬于中、低階IC設(shè)計芯片市場,但是市場均價較低,總體的份額仍是處于劣勢。

          根據(jù)統(tǒng)計,2016年展訊已占據(jù)了全球手機基帶27%市場份額,與高通、聯(lián)發(fā)科三分天下。兩岸全球手機基帶芯片聯(lián)發(fā)科加上紫光展銳市場率已經(jīng)超過50%。

          不過值得注意的是,紫光集團旗下展訊通信在手機領(lǐng)域仍采用右手牽英特爾、左手攬ARM的策略。日前展訊宣布采用英特爾14納米制程工藝,內(nèi)置英特爾Airmont處理器架構(gòu)推出主流智能手機及區(qū)域市場的LTE產(chǎn)品與方案。



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