世強“2017年工業4.0創新應用巡回研討會”在京、杭兩地順利召開

　　3月30日，由世強主辦的“2017年工業4.0創新應用巡回研討會”在北京圓滿舉行，這是繼2016年12月15日深圳專場、2017年3月28日杭州專場后，世強對工業4.0創新應用的又一次探討。

　　作為中國本土最優秀的分銷企業之一，世強一直致力于將全球最先進的電子元器件及技術帶到國內。特別是2017年物聯網的革命已經悄然開始，人們的工作、生活方式都在潛移默化的進行著改變，由此對工業4.0的探討就顯得愈發迫切。

　　本次世強“2017年工業4.0創新應用巡回研討會”，圍繞工業4.0的現行及未來趨勢，以及超低損耗的IGBT技術、智能型門級驅動IC及解決方案、多協議單芯片工業以太網及免維護編碼器解決方案、多種協議SOC在工業物聯網上的應用等議題，進行了深入討論。

　　對此，技術專家們表示，工業4.0小型化、高精度、響應速度快的趨勢，將對企業和普通大眾的日常生活起到積極的推動作用。

　　以ZigBee 3.0網狀網絡解決方案為例，采用新平臺的ZigBee 3.0認證產品能與現有ZigBee認證產品(也是全球安裝數量最多的物聯網產品)向后兼容。它們將使用相同的物聯網語言互聯互通——不僅相互之間互通，還能與早先已經部署于智慧家居、樓宇以及鄰近網的數百萬ZigBee認證解決方案溝通交流。

　　若充電樁無線監控采用ZigBee無線自組網模塊，通過對充電樁終端，進行無線通信數據采集和匯總，可以實現有線轉無線通信方式，有效解決施工難度和網絡信號覆蓋問題，而且還可以提高施工進度，簡化施工過程對布置要求，降低施工成本。

　　同時，世強的技術專家提到，隨著《中國制造2025》的深入實施，工業互聯網得到了長足發展，世強在其他方向也帶來了不少新產品、新技術、新方案，力爭為中國企業的發展貢獻自己的力量。

　　在控制方面，為應對FA網絡變革推出的針對工業控制系統解決方案RZ/T1系列產品，把底層的驅動控制和上層網絡通信集成于單芯片中，實現了成本的降低、數據鏈路時間的減少以及實時響應速度的提高;在功率模塊方面，帶來了最新H5芯片和M7芯片的IGBT模塊，最具性價比的光耦，最強驅動能力的產品，還有全球高品質的紅色薄膜電容等，都可以在不同程度上，幫助企業的創新。

　　在世強“工業4.0創新應用研討會”后，有參加的工程師表示，世強“2017年工業4.0創新應用巡回研討會”的意義不僅僅在于，把先進的技術介紹給我們，還在于對工業4.0發展趨勢的解說和探討，這樣可以讓工程師對社會大環境有新的了解和思索，可以讓企業順應工業4.0的發展趨勢，對自己的產品做出合理的調整和更新。

　　世強的相關負責人則表示：“世強成立24年來，一直致力于為企業的創新服務。除了舉辦研討會外，我們參與的展會，我們的世強元件電商平臺，都在持續不斷的為幫助工程師了解工業、通信、汽車、智能物聯等領域的相關器件產品和前沿技術方案。我也希望，通過線上線下的系列努力，世強能夠最終為中國企業的全面創新和工業4.0的進程獻上自己的一份力量。”