一種高性能小尺寸低成本超低功耗的M3單片機解決方案
1 方案說明
通過使用兆易創新(Gigadevice)型號為 GD32F130G8U6 的高性能32位單片機(MCU)和Ambiq Micro 的超低功耗RTC AM1815來代替單顆低功耗MCU的方案。待機狀態下,MCU 完全shutdown,只有RTC工作,保持計時以及保存重要備份 數據;工作狀態下,MCU被RTC喚醒,執行程序,工作執 行完畢給RTC發sleep指令,控制RTC關閉MCU電源。RTC喚 醒MCU的方式可以是IO口電平變化邊沿觸發,也可以是定 時觸發。該方案相對于單芯片方案的主要優勢有以下幾點。 GD32F130G6U6主要特性:ARM Cortex-M3 內核;最大 主頻72Hz,內核訪問閃存高速零等待;單周期乘法器和硬 件除法器;NVIC中斷嵌套支持16個中斷,每個中斷有16個 優先級;64K flash、8K SRAM;高性能模擬外設,1個12bit的 ADC,支持10路通道,最快轉換時間1μs;多種外設接口,
2個USART,2個SPI(18Mbit/s),2個I2C(400Kbit/s);片上1個 高級定時器,1個系統定時器,最大支持6個通用定時器,1 個DMA;支持上電復位(POR),掉電復位(PDR)和低壓檢測 (LVD);28pin封裝,23個可用IO;內部高速時鐘(8MHz)和 內部低速時鐘(40kHz)。
超 低 功 耗 表 現 在 工 作 狀 態 : M C U 運 行 功 耗 2 4 5 μ A / MHz,RTC 14nA;待機狀態:MCU功耗 0,RTC 14nA。待 機狀態下該系統的待機功耗僅為14nA,即使是市面上在低 功耗上做得最好的MCU廠家(比如Energy Micro),其生產的 MCU的待機功耗也要比以上系統至少高一個數量級以上。
當系統長時間處于待機狀態的時候,該系統在低功耗上極具優勢。小 尺 寸 封 裝 可 以 做 到 4 m m * 4 m m , A M 1 8 1 5 封 裝 尺 寸
3mm*3mm。采用GD130+AM1815可以有效減小PCB設計尺寸。GD1 30屬于cor tex-M3核的超值型MCU, 價格甚至低
圖1 AM1815典型應用電路圖
于一些M0核的MCU和8位機。而AM1815雖然可以做到極 致 低 功 耗 , 但 本 身 還 是 一 顆 RTC , 價 格 也 不 貴 。 對 比 過 GD130+AM1815兩顆加起來的價格,甚至低于很多主打超低 功耗的M3核和M0核的MCU。
Ambiq Micro 是一家專注于研發生產低功耗芯片產品的 美國公司,其產品采用先進的SPOT技術(亞閾值功率優化 技術),SPOT技術上世紀由物理學家發現,2004年由美國 大學研究,2010年正式應用到產品里面。SPOT技術重新定 義了超低功率半導體的含義,為芯片建立了新的標準,從而 使得功耗做得更低。本設計中由AM1815芯片實現超低功耗 原理。
2 硬件參考設計
圖2 SPI讀寫過程
如圖1所示,AM1815進入sleep模式的方式為MCU通過 SPI接口設置AM1815的sleep相關寄存器的值以使其進入sleep 模式,當AM1815進入sleep模式后,會將PSW/nIRQ2引腳電 平由低變為高,而AM1815的PSW/nIRQ2引腳接到MCU的 VSS,當其電平由低變高時,MCU從上電變為斷電狀態。 AM1815從sleep模式喚醒的方式為其EXTI引腳接收到一個上 升沿或者下降沿脈沖,這樣PSW/nIRQ2引腳電平就會從高變 為低,從而MCU從斷電變為上電狀態。通過以上這種方式, 以AM1815的進入低功耗和喚醒來控制MCU的斷電和上電。
3 軟件參考設計 MCU通過SPI接口讀寫AM1815寄存器時序如圖2所示: 由AM1815的datasheet中SPI讀寫時序圖大概可知,MCU
讀AM1815寄存器的過程,首先要發送一個需要讀取的寄存 器地址addr,其中addr的第7位為0表示讀,然后把MCU通過 SPI接收到的AM1815返回的第一個字節丟掉,從第二個字節開始順序接收到的數據就是讀取的數據。MCU寫AM1815的 過程類似,首先發送需要寫入的寄存器地址addr,其中addr 的第7位為1表示寫,然后依次將需要寫入的字節寫入,不用 管AM1815返回的數據。
選擇GD130的一個普通的GPIO口(例如PB7)作為控制 引 腳 , 當 檢 測 到 P B 7 上 有 一 個 下 降 沿 時 , 通 過 S P I 接 口 向 AM1815的sleep寄存器寫值則會控制AM1815進入sleep模式。
4 結語
本 文 設 計 了 一 種 可 以 應 用 于 可 穿 戴 設 備 、 便 攜 設 備 、 追 蹤 器 、 R F I D 、 支 付 U k e y 、 儀 器 儀 表 等 行 業 的 低 功耗設計方案。 該方案使用了Gigadev ice公司的高性價比 MCU GD32F130G8U6和Ambiq Micro公司的超低功耗RTC AM1815。和業界通用的單芯片方案比較,該方案具有高性 能、超低功耗、小尺寸以及低成本的特點。在低占空比的應 用場合,該方案的優勢更加明顯。
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