EMI測試那點事——高速數據引起的EMI問題

該電子設備為300MHz頻段專用的無線通信設備，EMC認證沒有問題，但該設備自身工作并不正常，以前曾用頻譜儀配近場探頭測試過，發現在嵌入式射頻發射電路板內FPGA處有較強的EMI輻射，造成底噪升高，使得該通信設備發射信號信噪比降低，影響通信質量。多次整改設計方案，效果不明顯。

實測過程：

既然客戶已經測試過EMI，我們首先用MDO進行驗證，在0~330MHz跨度內測試該電路板EMI問題，果然發現底噪抬升明顯，EMI問題十分嚴重。用近場探頭逐點探測，的確在該電路板FPGA處底噪抬升最為明顯，說明該電路EMI源自此FPGA。此FPGA面積不大，很容易屏蔽，因此通過EMC認證沒有問題，關鍵是此電路板射頻射頻輸出信噪比差自身特性受影響。由于FPGA是此電路板的心臟，一旦定型，很難改動，如果重新設計，等于是從頭再來，不可接受。觀察一段時間，我們發現該底噪抬升是隨時間變化的，于是我們分別存儲了底噪最高時和底噪最低時的兩個結果如下：

此時為底噪較高時，達-65dBm。

此時為底噪較低時，最高底噪幅度不超過-80dBm。

對于幅度隨時間變化的頻譜，MDO的優勢在于調制域分析，為此我們打開MDO幅度隨時間變化曲線顯示功能，用MDO射頻功率觸發得到如下測試結果：

從測試結果看，觸發點處底噪幅度最高，在280MHz以及432MHz處達-59dBm。圖中上半部分顯示，突發幅度呈周期性變化，用MDO時域光標，可以測試出其周期為94uS。我們移動代表頻譜分析時間段的橙色條到突發幅度右側的幾條線處，得到測試結果如下：