PCBA測試整體步驟介紹

　　在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。現在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

　　20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工 程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

　　直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術[1]，他在一個收音機裝置內采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許 119384號)”成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用[1]，以致未有正式 的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。(洗衣機智能主版自動化測試系統)

　　1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。

　　1943年，美國人將該技術大量使用于軍用收音機內。

　　1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等制造技術。

　　1948年，美國正式認可這個發明用于商業用途。

　　自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛采用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流[1]。

　　1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

　　印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。(ATE)

　　1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

　　1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

　　1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

　　1969年，FD-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。[1]

　　1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

　　1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

　　1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

　　1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

　　1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

　　1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]

　　就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實用化，直至現在。(產線自動化測試)

　　為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測試策略是重要的，以保證與設計的符合與功能。除了這些復雜裝配的建立與測試之外，單單投入在電子零件中的金錢可能是很 高的 - 當一個單元到最后測試時可能達到25,000美元。由于這樣的高成本，查找與修理裝配的問題現在比其過去甚至是更為重要的步驟。今天更復雜的裝配大約18 平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超過20000個焊接點需要測試。

　　在朗訊加速的制造工廠(N. Andover, MA)，制造和測試藝術級的PCBA和完整的傳送系統。超過5000節點數的裝配對我們是一個關注，因為它們已經接近我們現有的在線測試(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。我們現在制造大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中，大約20種在5000~6000個節點范 圍。可是，這個數迅速增長。

　　新的開發項目要求更加復雜、更大的PCBA和更緊密的包裝。這些要求挑戰我們建造和測試這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電 路板可能將會繼續。例如，現在正在畫電路板圖的一個設計，有大約116000個節點、超過5100個元件和超過37800個要求測試或確認的焊接點。這個 單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。使用傳統的針床測試這個尺寸和復雜性的板，ICT一種方法是不可能的。

　　在制造工藝，特別是在測試中，不斷增加的PCBA復雜性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測試夾具內的測試針數量不是要走的方向，我們開始 觀察可代替的電路確認方法。看到每百萬探針不接觸的數量，我們發現在5000個節點時，許多發現的錯誤(少于31)可能是由于探針接觸問題而不是實際制造 的缺陷(表一)。因此，我們著手將測試針的數量減少，而不是上升。盡管如此，我們制造工藝的品質還是評估到整個PCBA。我們決定使用傳統的ICT與X射 線分層法相結合是一個可行的解決方案。

　　基材

　　基材普遍是以基板的絕緣部分作分類，常見的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。

　　而常見的基材及主要成份有：

　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）

FR-2 ──酚醛棉紙，

　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂

　　FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂

　　FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

　　G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）

　　CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）

　　CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯

　　AIN ──氮化鋁

　　SIC ──碳化硅

　　金屬涂層 (FCT 自動化測試)

　　金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。

　　常用的金屬涂層有：

　　銅

　　錫

　　厚度通常在5至15μm[4]

　　鉛錫合金（或錫銅合金）

　　即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

　　金

　　一般只會鍍在接口[4]

　　銀

　　一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金

　　線路設計

　　印制電路板的設計是以電子電路圖為藍本，實現電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計，需要內部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接 的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路設計可以節約生產成本，達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實現，但復雜的線 路設計一般也需要借助計算機輔助設計（CAD）實現，而著名的設計軟件有AutoCAD、OrCAD、PowerPCB、FreePCB等。 (功能測試)

　　基本制作

　　根據不同的技術可分為消除和增加兩大類過程。

　　減去法

　　減去法（Subtractive），是利用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。

　　絲網印刷：把預先設計好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需要的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最后把保護劑清理。

　　感光板：把預先設計好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡單的做法就是用打印機印出來的投影片），同理應把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將 預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板上的圖案顯示出來，最后如同用絲網印刷的方法一樣把電路腐蝕。

刻印：利用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需要的部份除去。

　　加成法

　　加成法（Additive），現在普遍是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把 線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。

　　積層法

　　[1] 積層法是制作多層印刷電路板的方法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，可以得到再多層的多層印刷電路板則為順序積層法。

　　內層制作

　　積層編成（即黏合不同的層數的動作）

　　積層完成（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）

　　鉆孔

　　減去法

　　Panel電鍍法

　　全塊PCB電鍍

　　在表面要保留的地方加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）

　　蝕刻

　　去除阻絕層

　　Pattern電鍍法

　　在表面不要保留的地方加上阻絕層

　　電鍍所需表面至一定厚度

　　去除阻絕層

　　蝕刻至不需要的金屬箔膜消失

　　加成法

　　令表面粗糙化

　　完全加成法（full-additive）

　　在不要導體的地方加上阻絕層

　　以無電解銅組成線路

　　部分加成法（semi-additive）

　　以無電解銅覆蓋整塊PCB

　　在不要導體的地方加上阻絕層

　　電解鍍銅

　　去除阻絕層

　　蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失

　　增層法

　　增層法是制作多層印刷電路板的方法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。

　　 ALIVH

　　ALIVH（Any Layer InterstitialVia Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技術。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。

　　把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）

　　雷射鉆孔

　　鉆孔中填滿導電膏

　　在外層黏上銅箔

　　銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案

　　把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

　　積層編成

　　再不停重覆第五至七的步驟，直至完成

　　B2it

　　[1]B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技術。

　　先制作一塊雙面板或多層板

　　在銅箔上印刷圓錐銀膏

　　放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片

　　把上一步的黏合片黏在第一步的板上

　　以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案

　　再不停重覆第二至四的步驟，直至完成

　　產業現狀

　　由于印制電路板的制作處于電子設備制造的后半程，因此被成為電子工業的下游產業。幾乎所有的電子設備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電 子元件產品中市場份額占有率最高的產品。目前日本、中國、臺灣、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。