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        Lab4MEMS項目獲歐洲創新大獎

        作者: 時間:2016-12-21 來源:電子產品世界 收藏

          ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership,歐洲振興電子元器件及系統)企業聯合會在意大利羅馬歐洲納電子論壇期間宣布, 項目榮獲該組織2016年度創新獎。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201612/341881.htm

          在2014年1月立項之初,就被認定為下一代微機電系統()產品關鍵核心技術試生產線項目。新一代MEMS采用先進技術提升產品性能,例如采用壓電或磁材料和3D封裝技術增強下一代智能傳感器、致動器、微泵和能量回收裝置的性能。在數據存儲、印刷、醫療保健、汽車、工控和智能樓宇以及智能手機和導航設備等消費電子應用領域,這些技術對提升產品性能有重要作用。

          項目總協調人兼意法半導體歐洲研發與公共事務項目經理Roberto Zafalon登臺領獎并發表獲獎感言。他表示:“ECSEL創新獎彰顯了Lab4MEMS項目組通過項目執行取得的優異成果和項目成功的巨大影響力。特別值得一提地是,Lab4MEMS利用壓電和磁材料以及先進3D封裝技術開發出創新的MEMS解決方案。”

          Lab4MEMS是一個2800萬歐元、為期36個月的大型項目,意法半導體作為項目負責者,負責項目協調管理工作,項目組共有20個成員,包括來自十個歐洲國家的大學、研究所和科技企業。意法半導體在意大利和馬耳他的MEMS工廠為下一代產品貢獻了從設計制造到封裝測試的全套制造能力。

          Lab4MEMS產品、技術和應用改進重點是:

          · 采用壓電薄膜(PZT)技術在基于硅的MEMS上集成微致動器、微泵、傳感器和能量回收器,適用于數據存儲、印刷、醫療保健、汽車、能量回收和自動對焦鏡頭。

          · 磁強傳感器,用于消費電子產品,例如GPS定位、室內導航和手機。

          · 先進封裝技術和垂直互聯方法,包括通過倒裝片、硅通孔(TSV)或塑料通孔(TMV)實現的全3D互連,適用于消費電子和醫療保健設備,例如,體域傳感器和遠程監視。

          這些成果有助于Lab4MEMS項目開發,同時還可以回報出資人。項目參與者包括以下高等院校、科研機構和工商企業:Politecnico di Torino (意大利); Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (意大利); Politecnico di Milano (意大利); Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (意大利); Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法國); SERMA Technologies SA (法國); 意法半導體有限公司 (馬耳他);Universita ta Malta (馬耳他); Solmates BV (荷蘭); Cavendish Kinetics BV (荷蘭); Okmetic OYJ (芬蘭); VTT (Finland); Picosun OY (芬蘭); KLA-Tencor ICOS (比利時); Universitatea Politehnica din Bucuresti (羅馬尼亞); Instytut Technologii Elektronowej (波蘭); Stiftelsen SINTEF (揚威); Sonitor Technologies AS (挪威); BESI GmbH (奧地利)。



        關鍵詞: Lab4MEMS MEMS

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