紅外熱像在 LED 研發中的應用
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在LED壽命、顏色、芯片散熱、產品散熱等方面均需要對溫度的分布進行檢測，下文就給大家介紹如何使用紅外熱像儀對LED各部件進行溫度狀態檢測。
LED燈具研發
1、LED照明燈具溫度檢測
從人身安全和LED質量考慮，LED燈具表面的最高溫度一般要求在65℃以下；溫度過高容易造成光衰嚴重，甚至達不到亮度指標。
LED照明燈具由數十至數百個LED燈珠組成，各燈珠間的質量有可能不同、或因設計原因造成部分位置的燈珠散熱不良。其直接后果是光照度不均勻，甚至會因少數燈珠的問題而影響到整個LED燈具的整體壽命。但因每個燈珠的光輻射角度有疊加，直接通過可見光檢測很難發現哪些燈珠有問題，而通過熱像儀的紅外輻射來檢測燈具中溫度分布的不同可直接確認問題燈珠的位置，或修正設計中的散熱問題。
案例1：國產LED白色照明陣列，中間偏右部分明顯比左側溫度高近2℃，說明燈珠的一致性不佳，可見光圖中可以隱約看出左側的照明亮度有缺損（黑圈處），但可見光圖不能說明是哪些燈珠發生了質量偏差。
案例2：國產燈球形LED白光燈具，圖中可見每6個燈珠一組進行并聯編排后再進行并聯，并聯出溫度稍高，電纜接入處因沒有導熱材料進行散熱溫度較高。
案例3：圖中左側為日本原裝，右側為國產燈具，均加載20mA電流。左圖為正面，右圖為背面。圖中可見日本原裝LED產品在輸入功率相同的情況下，發熱量較大，特別是電纜接入處溫度過高。
2、LED燈罩溫度檢測
隨著LED的功率不斷提高，LED燈具的燈罩表面溫度也逐步升高，而燈罩地材料通常是PC 、PMMA、塑料、亞克力等，故燈罩表面不能承受太高的溫度，否則會影響燈罩地結構強度；此外，燈罩表面的溫度分布也反映出LED燈具內部的發熱狀態，以及可以對散熱系統的設計的優劣程度進行評估。
二、LED芯片器件檢測
1、LED芯片
芯片的最高溫度不允許查過120℃，芯片內部的金線和正負電極溫度分布狀況可以為研發人員提供布線設計依據，以及為芯片研發散熱系統也需要確認芯片各部位的發熱情況。
2、LED芯片散熱檢測
LED芯片不能超過120℃，LED的使用壽命與溫度成反比，如果溫度過高，LED光衰會變大并影響壽命。散熱片起到為LED芯片降溫的作用，沒有散熱片、散熱片設計不良或散熱片所選材料不當都會嚴重影響散熱效果，導致LED壽命縮短或引起LED變色。
案例4：某大型LED制造商，研發部門項目組為芯片設計散熱片方案，需要兼顧散熱效果和尺寸，為此設計6種散熱片供研究；見圖示，左下、中下、右下、左上、中上、右上，依次散熱片面積增大，使用相同芯片、相同輸入電壓電流、相同點亮時間，觀測不同散熱片的發熱狀況，為散熱片的設計提供溫度依據。
在圖中，“中上”的溫度為48.1℃，與散熱片大小的溫度趨勢不符，正常推算應該在43-44
℃間，說明在該處的散熱片設計或材料選擇中存在問題。該圖也可以針對面積大小和溫度進行單位面積散熱的定量分析計算。
正方形散熱片，斜向對角溫度的分布
正方形散熱片，斜向對角溫度的分布
三、LED配件
1、LED散熱器
由于LED的功率在不斷提高，及空間的局限性，散熱成了比較明顯的問題。LED散熱需要更加專業的散熱開發才能滿足今后對于LED燈具的更高需求。另外，影響LED燈具壽命的主要因素還有電子部分，故使用熱像儀檢測LED散熱器的溫度分布熱圖可為散熱器的設計提供溫度依據。
總結：綜上所述，紅外熱像儀配套鏡頭和軟件可全面地對LED產品的各部件進行溫度分析，為研發人員提供重要的溫度數據，幫助提高產品質量
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