OTA與雜散測試

輻射型雜散是指由于機(jī)箱(或機(jī)柜)以及設(shè)備的結(jié)構(gòu)而引起的任何雜散輻射，主要是指由EUT的機(jī)殼、結(jié)構(gòu)及互聯(lián)電纜引起的雜散騷擾。所以說EUT的整機(jī)設(shè)計，天線質(zhì)量，外殼材料及表面工藝的影響對輻射雜散存在一定的影響。在測試過程中，曾遇到很多不同因素的影響，比如：EUT機(jī)殼的金屬框，喇叭的金屬網(wǎng)，按鍵板的影響等等。但是這些只是外殼材料及表面工藝的影響，整機(jī)的設(shè)計、屏蔽占有更重要的地位。

我們在雜散測試過程中遇到過很多因為屏蔽問題而耗費大量時間的項目. 摩爾實驗室(MORLAB)曾有一個項目, 被測物(EUT)在傳導(dǎo)雜散測試中指標(biāo)良好,并有10dB的余量，但是在輻射雜散測試中，其2次諧波卻超標(biāo)了10dB。我們對其進(jìn)行了OTA測試，也發(fā)現(xiàn)TRP指標(biāo)不是很理想。初始以為是天線匹配問題，通過使用網(wǎng)絡(luò)分析儀我們修改了天線匹配。測試后發(fā)現(xiàn)TRP指標(biāo)有了改善，但是在暗室測試輻射雜散指標(biāo)并沒什么改善。通過跟我資深EMC工程師的溝通，了解一個通過采用了環(huán)形天線（如圖一）來探測干擾源的方法。最后發(fā)現(xiàn)是PA屏蔽不好，使發(fā)射出來的信號很容易倍頻到高次諧波上形成強(qiáng)干擾。修改后, 再進(jìn)行測試,輻射指標(biāo)達(dá)到了10dB的余量。從這個例子我們可以看出屏蔽的重要性。 圖一

圖2所示是導(dǎo)致EMC性能不良的可能原因，可以根據(jù)這個來找出問題所在,并采用環(huán)形天線探測干擾源的方法（結(jié)構(gòu)圖, 如圖3）尋找干擾源：

圖三

環(huán)形天線與頻譜分析儀的射頻電纜連接，設(shè)置頻譜儀在合適的SPAN，并將頻譜儀設(shè)置為尋找并保持最大軌跡點，方便地確定輻射源的位置和特性、輻射泄漏的具體部位和強(qiáng)度。這樣不僅能找出屏蔽效果不好的地方，使得在整機(jī)設(shè)計時使用更好的方案。

圖二

MORLAB在OTA的測試中也出現(xiàn)過類似的情況，其測試頻段包括GSM850、PCS1900，在測試中GSM850指標(biāo)很好，但是PCS1900的指標(biāo)很差。測試樣品是一個手機(jī)底座，所以為了查出是哪個部分的影響，我們把底座的按鍵板、喇叭網(wǎng)、喇叭及其他的一些附屬器件一個一個安裝上去進(jìn)行測試，最終發(fā)現(xiàn)安裝上調(diào)諧器之后，測試結(jié)果比沒安裝上去的結(jié)果相差達(dá)到7dB。仔細(xì)檢查發(fā)現(xiàn)是調(diào)諧器的屏蔽未能做好，調(diào)諧器屏蔽的效果不好, 直接影響了其在測試頻率上出現(xiàn)串?dāng)_, 使得測試結(jié)果不理想。通過相應(yīng)修改后, 測試結(jié)果達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求。