智能手機中的單鍵開/關機和復位的智能設計方案

3智能手機設計中的單鍵開/關機和復位智能方案

意法半導體STM65xx系列智能復位芯片系列有兩個或者一個輸入，可以連接設備上的兩個或者一個功能鍵。如果這兩個鍵被同時或單個鍵被按住一定時間（時間長短可以設置或根據型號進行選擇），復位芯片將向主處理器發送一個復位信號。復位芯片的兩個或者一個輸入和延時設定功能，使按鍵的“普通功能”和按鍵的“系統復位功能”合二為一，同時能有效地防止設備被意外復位。

在智能手機設計中，當下流行單鍵開/關機和復位的設計，即整個機身上只有一個機械按鍵，該按鍵盤承載了開/關機和卡機復位的功能。STM65xx智能復位芯片系列中的STM6513能夠非常圓滿地實現這個功能。設計者只要將STM6513的SR0和SR1輸入管腳可以連接在Power_Key上（需要雙鍵長按復位的設計，則只需要將/SR0和/SR1分別連接到不同的功能按鍵上即可），/RST2連接到AP的復位輸入管腳，而RST1連接到PMU的PS_HOLD管腳上，這樣就可以輕松地實現智能手機設計中的單鍵開/關機和復位的智能方案，如圖6所示的方案1.


圖6.采用STM6519的單鍵開/關機和復位的智能方案

采用意法半導體STM6513或STM6519智能復位產品，都可以實現以下單鍵開/關機和系統復位過程：

在關機狀態，短按鍵，上電開機；在開機工作狀態，在AP系統軟件沒有卡機的前提下，短按鍵，AP對應在顯示屏上顯示“返回？關機？”供用戶選擇——如果確認返回，則返回；如果確認關機，則AP將PS_HOLD拉低，PMU進入下電過程，最后關機。在AP系統軟件卡機的情況下，長按鍵（可選，例如8秒鐘），系統進行硬件復位，重啟開機。

4小結

本文首先介紹了智能手機平臺上AP+PMU硬件架構的復位機制和存在的隱患，然后闡述了采用意法半導體STM6513和STM6519智能復位芯片，實現雙鍵長按復位，特別是在智能手機中流行的單鍵開/關機和復位的智能方案。

意法半導體公司STM65xx智能復位芯片系列使產品設計人員能夠去除傳統復位鍵以及機身上隱藏復位鍵的檢修孔，不僅節省了成本，降低了設計風險，并且提升了用戶使用滿意度。