資深工程師經驗：PCB設計要注意的問題

，焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度，焊接效果最好。3、 在兩個互相連接的元器件之間，要避免采用單個的大焊盤，因為大焊盤上的焊錫將把兩元器件接向中間，正確的做法是把兩元器件的焊盤分開，在兩個焊盤中間用較細的導線連接，如果要求導線通過較大的電流可并聯幾根導線，導線上覆蓋綠油。

　　4、 SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔，否則在REFLOW過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路。

　　三. 集成電路的正向設計

　　在用戶已明確電路原理，功能及各參數指標和經濟指標的條件下進行集成電路的設計。

　　具體流程如下：

　　.集成電路的反向設計

　　反向設計的概念是對已有的集成電路芯片進行完全仿制設計，或在原有芯片的基礎上進行部分改動設計，或者是對原有芯片進行縮小面積，降低成本的設計。

　　具體流程：

　　戶系統方案設計及優化

　　我們目前可提供全系統解決方案，業務范圍從高檔的GPS，MP3，稅控機，到中擋的消費類電子如數字收音機、家電控制面板、數控機床等工業控制產品，到低檔的玩具類電子產品。同時我們還可以為用戶已有的系統方案進行系統集成，進一步降低成本，提高產品的市場競爭力。

　　二. 集成電路的解剖分析，顯微拍照

　　可以對各種封裝的集成電路進行解剖分析和顯微拍照，最大放大倍率可達4000倍。具體過程如下：

　　三. 存儲器碼點提取

　　隨著目前集成電路的集成度越來越高，芯片規模越來越大。芯片中大多集成了ROM等存儲器件，利用ROM來存儲用戶的數據或程序。在系統設計或芯片反向設計中ROM的碼點提取就顯得十分重要。ROM的碼點一般有兩種形式，一種是明碼，一種是掩模型的碼點。對于明碼，可以利用我們自己開發的軟件進行直接提取，對于掩模型的碼點必須先進行碼點染色處理，然后再進行碼點提取。(已成功提取過32M 的MASK ROM 多個)。

　　四. 聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設計

　　利用圖形工具進行聲表面波器件(SAW)及大功率管仿制設計，針對聲表面波器件可對2GHZ以下的器件進行仿制設計，幾何誤差可以控制在千分之二以內。同時還可以對800MHZ以下的聲表面波器件進行生產和封裝。大功率管的版圖一般比較特殊，內部有許多不規則圖形，可以通過圖形工具結合特殊處理程序來實現。