細數LED創新封裝技術

近年來隨著LED照明的普及和LED顯示屏應用領域的擴大，市場對LED封裝技術也提出了新的要求，那么讓我們來看看LED封裝領域出現了哪些喜人的成就？

　　直插三合一

　　最近，深圳市金華光科技有限公司推出了直插三合一封裝技術，讓行業看到了LED顯示封裝技術革新的曙光。

　　據金華光科技郭建良介紹，三合一直插是目前直插產品的升級產品，并沒有改變傳統直插燈的分裝工藝，但在產品結構及組合上突破，把RGB封在一個燈里，采用四個燈腳。“傳統的全彩要三個單燈作為一個相素點，現在只要一個單燈就能做到同樣的效果，這樣就大大降低了生產和物料成本，使產品具有出色的價格競爭力”。戶外直插三合一解決了用戶顯示性能和耐候性不可兼得的兩難，

　　食人魚

　　食人魚LED，是一種封裝，正方形的，透明樹脂封裝，四個引腳，負極處有個缺腳的LED。食人魚是散光型的LED，發光角度大于120度，發光強度很高，而且能承受更大的功率。車用剎車燈轉向燈用的比較多。據說這種LED剛剛誕生的時候立刻引起了大家的關注，其發展趨勢象食人魚一樣兇猛故得此名。另外一種說法是因為它的形狀很像亞馬孫河中的食人魚。

　　食人魚系列顯示屏，是一款介于傳統直插燈和傳統室內表貼燈之間的三合一直插燈，相對于傳統戶外246、346直插燈做成的屏，食人魚系列5353的亮度高、白平衡一致性極好、視角大、紅綠藍燈芯光衰同步、金絲焊線、故障率低特點，這些都是食人魚系列最大的亮點。由食人魚5353所完成的全彩顯示屏戶外防護等級可達IP65以上，從正/側面看，消除了246、346、546燈珠一直未能解決的“花屏 斑點”等現象。散熱方面更優于戶外常用3528、5050等表貼三合一做成的燈珠。據業內人士聲稱，戶外三合一直插燈的市場前景比傳統的直插燈和表貼更為可觀。

　　COB

　　板上芯片(Chip On Board， COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。

　　如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。

　　COG

　　LED封裝廠宏齊完成了可使用不同基材的集成式封裝技術，目前初期采用的是雙拋片藍寶石基板。宏齊董事長汪秉龍指出COG技術可以依照客戶需求，將LED晶粒打在不同基板材料上。本次新開發的藍寶石基板集成式封裝技術可提升亮度30%，此COG產品將LED封于玻璃板或藍寶石板兩側，因中間基板色澤透明，LED的光將會更為均勻，并且此產品省略支架制程，可降低支架產品成本外，也有簡化制程優勢。