一顆小水珠對LED產品有多嚴重？

一個肉眼不可見，但是卻分布在我們周圍的水蒸氣水滴會對LED燈珠造成多大的傷害？可能你會覺得危言聳聽，但是事實卻告訴我們，許多LED顯示屏的事故就是這些微不足道的小水滴所造成的。

　　一顆小水珠對LED產品有多嚴重？

　　大氣中的水分會通過擴散滲透到LED燈珠的封裝材料內部。當SMDLED器件經過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內進行回流焊接。在回流區，整個器件要在183度以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會更高，在245度左右。在回流區的高溫作用下，LED器件內部的水分會快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會失去調節，各種連接則會產生不良變化，從而導致LED器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。

　　破壞程度嚴重者，器件外觀變形、出現裂縫等，大多數情況下，肉眼看不出來。但隨著時間的流逝，裂縫會越裂越大，到最后形成電路不良。

　　一顆小水珠對LED產品有多嚴重？（圖解）

　　1、在空氣中長時間曝露以后：水分滲透到器件封裝材料內

　　2、回流焊接開始：Temp<100℃，器件表面溫度漸增，水分慢慢聚集到結合部位

　　3、隨著溫度的升高：Temp>>100℃，水分蒸發，壓力突增，導致剝離

剝離現象放大示意圖

　　引線剝離示意（圖）

　　為了檢測封裝廠所制造的LED燈珠具備足夠的抗潮濕能力，避免出現上述引線剝離現象，IPC/JEDEC定義了一套標準的『濕度敏感等級』如下，有需要的人也可以到JEDEC官方網站下載J-STD-020D.1。

　　該文件確定非密封固態表面貼裝器件（SMD）水分導致應力敏感分類級別，用于確定初步可靠性鑒定應采用的分類級別。一旦分類級別確定，SMD器件在封裝、存放、處理過程中可以采取適當措施，并在裝配焊接回流附著與/或修理操作過程中避免熱與機械損壞。

　　『濕度敏感等級』MSL(Moisture Sentivity levels)，由小排到大，數字越小的表示其抗濕度能力越好；數字越大的，表示其可以曝露于環境濕氣的時間要越短。

　　根據MSL標準，顯示屏廠與工程商就很容易挑到一款品質合格的燈珠了，并且對LED燈珠在后續加工過程的封裝、存放、處理有了明確的規定。由于此項標準對LED燈珠品質要求較高，敢采用的封裝企業也非常少，國外的有科銳及日亞，國內則有美卡樂、雷曼、藍科。

　　以等級3(level3)來舉例說明，如果零件暴露在攝氏溫度30°C與60％濕度以內的環境下，那么其存放時間就不可以超過192小時(其中需扣除LED封裝廠的24小時的曝露時間，所以LED顯示屏廠就只剩下168小時(=192-24)的車間時間了)，也就是說對于等級3的LED元器件從真空包裝中取出后，就必須在168個小時內打件并過完Reflow(回流焊)。如果不能在規定時間內過完Reflow，就必須要重新真空包裝，最好是重新烘烤后再重新包裝，因為重新烘烤后的時間就可以歸零重算。如果超過規定時間，則一定要重新烘烤后才能使用。

　　毀掉一塊LED顯示屏不需要強風暴雨，一顆小水滴足已。