智光LED全彩顯示屏應用免封裝技術

　 LED全彩顯示屏中的傳統(tǒng)晶片一般是通過藍寶石散熱，藍寶石存在著不少的弊端，比如不可通過較大的電流，產品尺寸難突破，剝離襯底困難，再就是藍寶石襯底很貴，免封裝芯片與傳統(tǒng)晶片最大的不同是，可以實現更大的光通量，反而言之尺寸可以做到更小，光學更容易匹配。通過提高散熱性和抗靜電能力，從而使得封裝產品壽命和可靠性也隨之得到了提升，并且簡化了封裝工藝，提高了生產效率。

　　在LED全彩顯示屏技術沒有成熟之前，免封裝技術也會受到人們的質疑。免封裝技術的出現并不能替代中游封裝環(huán)節(jié)的存在。因為，免封裝技術并不是省去整個環(huán)節(jié)，只是省去了一道金線封裝的工藝而已，仍是眾多的封裝形式之一。雖然LED全彩顯示屏無封裝技術無法帶走整個封裝環(huán)節(jié)，但是給LED全彩顯示屏的封裝行業(yè)帶來了很大影響。智光電子的LED全彩顯示屏產業(yè)未來市場集中化，規(guī)模化發(fā)展趨勢明顯，產業(yè)整合也成為壯大企業(yè)的熱衷方法之一，加上一旦免封裝技術成熟后，將可能出現上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應用廠商提供燈珠現象，在免封裝的技術沖擊下，面對LED全彩顯示屏封裝市場競爭的局面，LED封裝企業(yè)若想壯大并高效發(fā)展，就需要借助其他力量，進行互補整合。