LED封裝失效典型案例原因分析及預防措施

　　1)LED散熱不佳，固晶膠老化，層脫，芯片脫落

　　預防措施：做好LED散熱工作，保證LED的散熱通道順暢(焊接時防止LED懸浮，傾斜)

　　
　　2) 過電流過電壓沖擊，驅動，芯片燒毀(開路或短路)

　　預防措施：做好EOS防護，防止過電流過電壓沖擊或者長時間驅動LED。

　　3) 過電流沖擊，金線燒斷 4)使用過程中，未做好ESD防靜電防護，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：防止過電流過電壓沖擊LED。

　　4)使用過程未做好防靜電防護，導致LED PN結被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防護工作

　　5) 焊接溫度過高，膠體膨脹劇烈扯斷金線或者外力沖擊碰撞封裝膠體，扯斷金線。

　　預防措施：按照推薦的焊接條件焊接使用，裝配過程中注意保護封裝結構部分不受損壞。

　　6) LED受潮未除濕，回流焊過程中膠裂，金線斷。

　　預防措施：按照條件除濕，可利用防潮箱或者烘箱進行干燥除濕。應按照推薦的回流參數過回流焊。

　　
　　7) 回流焊溫度曲線設置不合理，造成回流過程膠體劇烈膨脹導致金線斷。

　　預防措施：按照推薦的回流參數過回流焊。

　　
　　8)齊納被擊穿，裝配時LED正負極被短接或者PCB板短路，LED被擊穿。

　　預防措施：做好ESD防靜電保護工作，避免正負極短路，PCB要做仔細排查。