HCS12DG制板的一些問題

首先是原理圖的問題，最小系統板（包括CAN，好像就是傳說中清華的那塊板），芯片的外圍濾波和電源的濾波都是經典的。不過，都是按8M的設計的，目前很多的系統板都是如此。HCS的管腳很多，如何配置利用好，是留下接口還是直接拿來用要量力而行，一般的，SCI肯定要的，LED作指示，SPI，CAN都可以搞上，一個芯片可以做。PS：上次有個朋友留言說HCS12DG只能用串聯晶振方式，是不對的。串聯并聯都可以，而且一般用無源晶振，便宜。
接著談一下PCB。PCB這個最好按飛思卡爾的DS上的布線布置晶振，PLL的外圍電容，因為這兩個都直接地影響到系統的穩定性。
特別注意：
1、電源要處理干凈。
CU可能產生短暫的能量消耗峰值，類似于一個脈沖，而脈沖有一個顯著高頻的傅氏光譜分量，容易產生電磁干擾問題。通常應該應用一個0.1uF的電容濾波，而一個0.01uF的電容應該放在每個電路的電源和接地之間，這個電容應該盡可能靠近每個IC管腳。除了這些電容，一個10--470uF的電容也應該放在電源穩壓前面做儲能。最后，電源和MCU中間添加一個磁珠除干擾。
2、時鐘晶振的處理。
布線時晶振下面最好不好走線。一般用16MHz的晶體來產生8MHZ的基準時鐘。頻率越高諧波會越顯著，晶振要離MCU近，而且外殼需要接地。在高頻很敏感的場合，無用的輸入管腳需要作一些處理，如下拉，上拉等等，還好，飛思的單片機有51K左右的上拉。
3、接地處理。
地被認為是0V，若電動勢失真，那么會出問題的。因此，必須確保所有的電路引腳都共用一個參考地，并且這個參考地是非常穩定的。多個連接點接地可以避免“ 地”的微弱失真，即多點接地。最高級的做法是“混合接地”即單點接地和多點接地配合使用。它對各單獨的數字、模擬、輸入輸出以及PCB元件都非常重要。比如：SCI LED VSS等每個小系統都共用一個單獨的接地點，而在各個小系統里采用多點接地。這對提高系統的穩定性有效，特別是高頻時。