ARM的入棧出棧具體的操作詳解

我看的資料具體也就說到這里了。

看下面的例子：

STMFD SP!, {R0-R3, R12, LR}

。。。。。。

LDMFD SP!, {R0-R3, R12, PC}^

STMFD之后，SP就指向LR了，LDMFD 就把LR 出棧給了R0了，若這么理解的話肯定不對了。肯定進棧和出棧的順序是不一樣的，雖然表達方式上可能為了直觀都是從 低到高的寄存器。

以前困惑的就是STMFD 命令 對于操作數 是按照什么順序壓棧的

比如：STMFD sp！{R0-R5，LR} 進棧順序是：

高地址（1方式）

LR

R5

R4

```````

R0 <-sp

低地址

還是：

高地址（2方式）

R0

R1

```

R5

LR <-sp

低地址

現在通過下表，可以輕松的解決這個問題：

按照圖表，可知 STMFD對應的是STMDB，根據arm指令手冊，可知STMDB入棧順序是（1方式）

而LDMFD對應的是LDMIA，這樣這兩個操作就可以成功配對