良好的焊接探頭連接保證最大信號保真度

我曾經一篇與LPDDR內存有關的文章中談到了觀測點精度對提供堅實的信號采集平臺的重要意義。隨著芯片設計的尺寸越來越小、時鐘頻率越來越高，牢牢把握上述原則對準確地進行物理層電接口驗證和一致性測試變得越發重要。

除夾具和內插器外，在某些情況下要采用焊接探頭。在手持式探頭不適合的測試點，需要采用焊接方式進行可靠連接時，長探頭尖端特別實用。另外，焊接探頭可以免提操作。

焊接探頭有幾個缺點，特別是在實現不當時。其中一個缺點是焊接界面的質量會影響觀測點精度，而且頻率越高，這種影響越大。高頻設計通常要求受控阻抗環境。即使是少量的多余焊料，也會改變電路阻抗。只使用連接所需的焊料非常重要。大滴焊料對觀測點精度沒有任何幫助。

在沒有其它因素的影響下，焊接探頭應遵循以下指導準則：

1、涉及小導線和窄印制線的焊接界面在結構上可能不牢固。我們推薦要緊固探頭尖端，使其不能移動。類似的，應固定探頭機身，防止給探頭尖端或焊接界面帶來機械應力。

2、部分測試測量廠商銷售的探頭帶有可拆卸尖端附件，標配長導線。這便于用戶把引線剪成相應長度，適應特定應用。這是導線長度與探頭對觀測點精度影響的折衷。這種方式的問題位于電阻器末端。最優的導線長度是100 mils (0.1英寸)?？s短導線長度會使性能略有改善，但可能很難焊接。我們發現，焊接長度短于50 mils (0.050英寸)的導線，同時還要生成可靠的界面是很難的。線長影響著網絡分析儀測量的頻率。在時域中，上升時間沒有明顯變化，但會影響畸變信號。

3、探頭尖端一旦焊接，我們建議把焊接組件緊固到電路板上，防止焊接界面移動。最好使用膠帶緊固尖端，如3M VHB膠帶。膠帶可以牢固地保持尖端，如果尖端需要移動，可以撕下膠帶，不用費多大力氣。固定焊接探頭的其它方式包括熱熔膠或超粘膠，但將來移動可能會成為問題。對關鍵受控阻抗高速印制線，一定要最大限度地減少膠帶或任何其它粘合劑的數量，以避免觀測點精度發生劣化。

4、還應考慮焊接探頭尖端相對于印制線的位置。受控阻抗印制線的設計通常假設印制線上方是空氣介質。在印制線頂部放東西會影響電路阻抗。視印制線頂部放置的材料，這對觀測點精度的影響可以忽略不計，但也可能會具有明顯影響。

5、在試圖實現良好的觀測點精度時，最好認真規劃信號通路，并記住上述指導準則。當然，我們一直在接納新意見和新策略，如果您有適合的技術，請隨時告訴我們。