PCB技術之PCB概述

很多人都聽說過PCB這個英文縮寫名稱。但是它到底代表什么含義呢?其實很簡單，就是印刷電路板(Printed circuit board，PCB)。它幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。　隨著電子設備越來越復雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。裸板(上頭沒有零件)也常被稱為印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊漆(solder mask)的顏色。是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上還會印刷上一層絲網印刷面(silk screen)。通常在這上面會印上文字與符號(大多是白色的)，以標示出各零件在板子上的位置。絲網印刷面也被稱作圖標面(legend)。

板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網狀的細小線路了。這些線路被稱作導線(conductor pattern)或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。

在PCB制程技術www.pcbdata.cn上，國外廠商正嘗試開發可射出成型的基板-MID(Molded Interconnect Devices)技術，MID是一種無基板的立體PCB，顛覆以往印刷電路板『平面』的刻板印象，將PCB以鑄模連接元件(Molded Interconnect Devices，MID)的方式直接在塑膠成品上形成印刷電路，省略基板的使用，此一技術可將PCB變成任意的形狀，提供無限的產品創意。

MID即指以射出成形的方式直接以塑膠作為基板，在上面直接作線路設計，并整合機械與電子的功能，這種三維電路設計方式即稱為MID.

MID代表一種新的設計概念，此技術自1980年代即開始發展，但進度未能快速推進，主要原因是相關之工具設計難度極高，使技術無法快速普及純熟。然而，隨著環保意識的抬頭，MID技術開始為人重視，其優點為(1)可大量制作;(2)基板材料可回收利用;(3)整合基板零件減少制程步驟;(4)使攜帶型電子消費產品重量減輕;(5)使產品造型更多樣化等等。