“核心板+底板”的嵌入式合作模式

隨著自動化數字化的時代來臨，嵌入式產品越來越受到大家的歡迎。從身邊的電腦手機等消費類電子產品，到醫院的醫療設備，工廠的控制設備，甚至是衛星和宇宙飛船上的電子設備，嵌入式產品無處不在，它們已經和我們的生活息息相關。

嵌入式產品是一個非常廣泛的概念。有些嵌入式產品有一間房子大小，如一些大型的工業控制設備;有些嵌入式產品卻只有我們巴掌大小，如常見的手機和智能手表。同時嵌入式產品常常擁有豐富的功能，諸如娛樂、通訊、智能控制、信息采集等等。那么，在這眼花繚亂的外形和功能下，它們有什么共同點呢?嵌入式產品的核心——中央處理器(英文簡稱CPU)，是嵌入式產品不同表現形式內在卻統一的核心，也是嵌入式產品擁有豐富功能的關鍵，。從小小的CPU芯片到各種各樣的嵌入式產品，看起來是有一點不可思議，那么CPU到底怎么變成一個個嵌入式產品的呢?

嵌入式產品一般分硬件和軟件。硬件可簡單分成CPU芯片部分、外設芯片接口部分和外部設備三部分。CPU芯片部分、外設芯片接口部分一般集成在一塊被稱作開發板的電路板上;也可分開在多個不同功能模塊上，比如CPU芯片部分制成核心板，外設芯片接口部分制成底板，把核心板和底板組裝在一起成為一塊功能完整的開發板。軟件也可簡單分成操作系統和應用程序兩個部分。而開發板、外部設備、操作系統和應用程序四部分組合一起就成了現實中功能多樣的嵌入式產品。通常嵌入式產品廠家只是產品的整合者，往往它們只完成應用程序的設計，其他部分需要向硬件平臺廠商和外部設備廠商購買。嵌入式產品廠家向硬件平臺廠商購買開發板，同時從硬件平臺廠商除獲得開發板所需用的操作系統及外設驅動;而外部設備可以從硬件平臺廠商處購買也可以從特定的外部設備廠商處購買。

隨著嵌入式產品的發展，有些實力較強的嵌入式產品廠家不再滿足直接從硬件平臺廠商處購買開發板，因為往往底板的外設及電路圖涉及行業機密。考慮到技術保密問題，這些嵌入式廠家會根據自己產品需要的技術要求，在硬件平臺廠商幫助下自行研發底板，并購買硬件平臺廠商的核心板、操作系統及驅動程序。這種硬件平臺廠商核心板+嵌入式產品廠家底板的合作模式，在很多行業的嵌入式產品中非常流行。

我們以一款德州儀器的AM3358 CPU芯片為例，說明硬件平臺廠商核心板+嵌入式產品廠家底板的合作模式的運作過程。硬件平臺廠商先會為AM3358處理器芯片做一款叫評估板的開發板。顧名思義，評估板的意思是用來評估CPU芯片功能的板卡，嵌入式產品廠家可以通過評估板大致了解到基于這款CPU芯片的開發板是否滿足要求。圖1是一款基于AM3358處理器的評估板。

硬件平臺廠商在推出評估板后，還會推出同款“核心板+底板”開發板，圖2是一款基于AM3358處理器的“核心板+底板”開發板。當嵌入式產品廠家通過評估板確認這款CPU滿足需求后，它們就會與硬件平臺廠家聯系，并通過“核心板+底板”開發板進一步評估方案，硬件平臺廠商也會根據客戶的要求提供相應的幫助和建議，最后嵌入式產品廠家在硬件平臺廠商幫助下，設計出屬于自己的底板。

當然，硬件平臺廠商核心板+嵌入式產品廠家底板的合作模式也有許多缺點，比如，需要嵌入式產品廠家有較強的研發能力，需要嵌入式產品廠家擁有足夠的經濟實力讓硬件平臺廠商提供技術幫助，這些缺點往往導致許多實力較弱的嵌入式產品廠家無法與硬件平臺廠商進行“核心板+底板”的合作模式。英蓓特在ARM平臺已有14年以上的開發經驗，并與Freescale、TI、Atmel、ARM、ST等世界知名芯片廠商達成戰略合作伙伴，為眾多嵌入式產品廠商提供硬件平臺和定制服務解決方案，可幫助實力較弱的嵌入式產品廠家定制底板，同時提供操作系統和外設驅動等技術支持。