國內六大LED芯片廠商市場布局分析

　　三、德豪潤達——打通下游

　　2015年，德豪潤達募集資金發展“LED倒裝芯片項目”和“LED芯片級封裝項目”，升級優化產業鏈，增強核心競爭力。德豪潤達一直在做簡化，簡化封裝、免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程，去除金球與助焊劑，研發無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術，提升散熱和質量。

　　2011年~2015年德豪潤達財務報表部分核心數據

　　四、華燦光電——協同發展

　　在LED芯片價格持續下跌的不利情況下，華燦通過技術研發、成本管控等手段適應。2015年華燦重大研發項目取得顯著進展，率先推出小間距專業顯示屏芯片、高亮度紅光芯片等，同時做好知識產權保護工作。華燦2016年圍繞建設國際知名LED產業基地進一步擴大生產規模，提升成本優勢。從產能上來看，華燦光電是國內第二大，全球第四大LED芯片制造商，華燦正在通過專注創芯及積極擴張模式來爭奪龍頭地位。

　　近日，華燦光電公布了資產重組方案，公司初步擬定的重組標的資產為和諧芯光(義烏)光電科技有限公司，并由該公司購買美國美新半導體有限公司100%股權。通過本次并購，華燦光電可從此前的LED芯片業務切入MEMS傳感器業務領域，實現二者的產業協同，打造半導體產業龍頭的宏偉愿景。

　　2011年~2015年華燦光電財務報表部分核心數據

 五、澳洋順昌——穩中求進

　　相對同行瘋狂擴張，澳洋順昌比較淡定，憑借較低的led項目投資，先進成熟的技術工藝，領先的核心裝備和優秀的管理理念，造就了公司出色的成本控制和盈利能力。對于公司現有的LED業務繼續做好生產制造管理，保持外延片及芯片產能的高利用率。同時進行針對性的技術研發投入，提高公司芯片產品的良品率、亮度、發光效能等技術性能。做好與產業上下游公司的互動，加強供應商及客戶的管理，提升公司的整體競爭優勢與盈利能力。

　　六、晶能光電——第三極LED芯片，破美日壟斷

　　在半導體照明領域有3條led技術路線，分別是以日本日亞化學為代表的藍寶石襯底LED技術路線、以美國cree為代表的碳化硅襯底LED技術路線和以中國晶能光電為代表的硅襯底LED技術路線。硅襯底技術項目的獲獎，說明硅襯底已被國家證實可行，并已提升到國家戰略層面。硅襯底或將迎來規模化的商業應用。晶能光電主要生產可廣泛用于通用照明、顯示屏、LCD背光和工業領域的LED芯片產品，尤其是硅襯底GaN外延生長和芯片加工技術獨步全球，公司不僅擁有全部知識產權，而且是全球第一家量產高功率、高性能硅襯底LED芯片的企業。去其他LED芯片企業擴產不同的是，晶能光電積極投身硅襯底LED外延芯片的研發。晶能光電圍繞硅襯底技術，從外延、芯片到封裝的核心技術領域，多年來一直展開國際和國內專利布局。據統計，晶能光電獲得全球范圍內相關專利299項以及161個專利族。晶能光電在硅襯底領域處于絕對領先地位，公司多年以來一直堅持圍繞這硅襯底LED技術路線開展研發工作及突破，并成功實現量產。由此，我們可以清晰地看出晶能光電的戰略路線：爭奪中國LED芯片市場的第三極。