Microchip推出新一代雙模式藍牙音頻產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出IS206X系列新一代雙模式藍牙®音頻產(chǎn)品。新產(chǎn)品基于Microchip旗下備受青睞、高度集成的SoC(系統(tǒng)級芯片)器件和模塊即IS202X產(chǎn)品組合，添加了藍牙低功耗(BLE)功能。這一基于閃存的平臺特別為音箱、耳機和游戲耳麥而設(shè)計，擁有充足的靈活性和強大的設(shè)計性能，可以幫助音響制造商在流媒體音樂和語音命令應用中輕松集成無線連接功能。

　　新產(chǎn)品包含一個高性能的32位數(shù)字信號處理(DSP)內(nèi)核，該內(nèi)核提供的框架可開發(fā)復雜算法從而實現(xiàn)高級音頻和語音處理功能。同時，24位數(shù)字音頻支持則以高分辨率音頻為消費者打造出更豐富的聆聽體驗。而由多個藍牙音箱組成的音響系統(tǒng)則受益于音頻流的超低延遲，使得每個音箱播放的音頻非常同步。由于實現(xiàn)了強大的16 kHz寬帶語音以及噪聲抑制和回聲消除功能，諸如專業(yè)耳麥等應用均得益于高清晰度的語音。此外，添加的固件更新功能可以保持產(chǎn)品軟件和配置設(shè)置得到不斷的升級。

　　IS206X系列器件符合藍牙v4.2標準，支持增強型數(shù)據(jù)速率(EDR)鏈接和標準音頻配置文件。借助BLE和高級音頻傳輸協(xié)議(A2DP)的強強聯(lián)合，我們通過一個移動應用程序即可實現(xiàn)智能手機到揚聲器的通信。定制化應用程序提供了包括配對、遙控和實時音效調(diào)整等富有創(chuàng)意的控制功能，為消費者帶來了豐富的使用體驗。

　　Microchip無線解決方案部門副總裁Steve Caldwell表示：“消費者不僅期待高品質(zhì)的聲音，還希望能擁有更加豐富的用戶體驗以簡化他們與音響設(shè)備之間的通信和互動。我們的IS206X系列產(chǎn)品正是基于這一需求而設(shè)計，它們將便攜式無線音箱的便利和高度簡化的接口結(jié)合在一起，讓消費者可以輕松連接和控制多個終端設(shè)備。”

　　IS206X系列有多款不同的器件，方便客戶定制其無線需求。對于需要交鑰匙式解決方案以實現(xiàn)產(chǎn)品快速上市的設(shè)計，客戶可以選擇采用1級或2級器件模塊的配置以充分利用芯片強大的性能優(yōu)勢。所有模塊均已通過以下各大監(jiān)管機構(gòu)的全面認證：美國(FCC)和加拿大(IC)、歐洲經(jīng)濟區(qū)(CE)、韓國(KCC)、臺灣地區(qū)(NCC)及日本(MIC)。

　　開發(fā)支持

　　為了簡化開發(fā)工作，Microchip還推出了四款專為IS206X系列器件而設(shè)計的評估板。BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1現(xiàn)在均已供貨。欲購買上述評估板，可訪問microchipDIRECT或聯(lián)系Microchip全球授權(quán)分銷商。

　　供貨

　　以下器件均已投入量產(chǎn)，10,000片起批量供應：

　　· IS2062GM，7x7 LGA封裝

　　· IS2063GM，8x8 LGA封裝

　　· IS2064GM，8x8 LGA封裝

　　· BM62SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM62SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM63SPKA1MGA-0001AC，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC2-0001AA，非屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKS1MC2-0001AA，屏蔽2級模塊

　　· BM64SPKA1MC1-0001AA，非屏蔽1級模塊

　　· BM64SPKS1MC1-0001AA，屏蔽1級模塊