HTC Vive與Oculus Rift拆機對比：同與不同

　　如果說 VR 是下一計算通用平臺，這一計算通用平臺的硬件內部究竟應該是什么樣?

　　iFixit 此前已經將三大 VR 頭顯中的其中兩個 HTC Vive 以及 Oculus Rift 進行了完全拆解，我們可以完全的從其內部看究竟是哪些硬件將我們從現實帶入虛擬世界。

　　HTC Vive

　　HTC Vive 由 HTC 與 Valve 聯合開發，而著名游戲公司 Valve 通過 Steam VR 平臺提供了 VR 游戲內容，并給予 HTC 相關的技術支持，而 Vive 的硬件研發和組裝由 HTC 完成。

　　iFixit 的拆解顯示出了詳細的 HTC Vive 的硬件芯片、傳感器等信息，這大概是一個手掌大小的主板。

　　主體芯片包括了核心處理芯片、圖形處理 SoC、USB 控制器、圖傳接口控制器以及閃存芯片等;這塊主板上擁有一些六軸 MEMS 動作追蹤芯片等傳感器。

　　關于詳細的芯片名單，iFixit 給出的名單是：

　　紅色為意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　棕黃色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 接口電橋;

　　黃色為 SMSC 的 USB控制器 USB5537B;

　　綠色為 Alpha Imaging 的 AIT8328 圖像處理 SOC;

　　淺藍色為 CMedia 生產的 USB 音頻控制器 CM109B;

　　深藍色為美光的 4Mb 閃存 M25P40;

　　粉色為美光的 32Mb 閃存 N25Q032A13ESE40E。

　　HTC Vive 的顯示屏使用的是兩塊三星供應的 AMOLED 屏幕面板，統一規格，分辨率為 2160 * 1200 ，刷新率為 90 幀/秒， 分辨像素為 447ppi。

　　在此前拆解的一張圖已經顯示出 Vive 的頭盔前面板部分上設計了 32 個激光定位感應器，在 Vive 控制器上的“環形位置”同理。而 Vive 所配備的空間位置定位系統 Lighthouse 方面，Vive 在對角的兩個基站內置了 LED 鏡頭，用于檢測頭顯和手柄發射的紅外激光，進行空間位置追蹤。

　　此外，Vive 在頭盔正前方設置了一個舜宇光學提供的前置攝像頭用于現實環境與虛擬世界中的混合場景。除去一些輔助數據傳輸的線材、硬件以及構成機身的塑料材質，HTC Vive 主要部件大概是這樣。

　　Oculus Rift

　　和 HTC Vive 主體硬件大部分相同，Oculus Rift 內部擁有鏡片、主板、追蹤器等主要硬件，只不過這個主板看起來更小一些。

　　iFixit 給出的詳細芯片名單是：

　　黃色為 Oculus 采用意法半導體的 STM32F072R8 作為核心芯片;

　　紅色為東芝 TC358870XBG HDMI 轉 MIP 接口電橋;

　　橙黃色為賽普拉斯半導體 CYUSB3304 低功耗 USB2.0 Hub 控制器;

　　綠色為 Winbond(臺灣華邦電子)生產的 64Mb 串行閃存 W25Q64FVIG;

　　深藍色為 CMedia(臺灣驊訊電子)生產的 USB 音頻控制器 CM119BN;

　　淺藍色為 Nordic生產的智能藍牙和 2.4GHz 專有系統芯片 nRF51822;

　　粉紅色為德州儀器 SEM TI 59 C6F3 施密特觸發器反相器(Single Schmitt-Trigger Inverter);

　　不過主體芯片上來看，這兩個產品差異并不是很大。同樣擁有相同的核心芯片，圖傳芯片等，其余板載芯片也包括了不同品牌的 USB 控制器、閃存、音頻控制器藍牙芯片等。 Rift 同樣擁有六軸 MEMS 動作追蹤傳感器芯片。

　　顯示屏幕方面，Rift CV1 采用的同樣是三星供應的兩塊 AMOLED 屏幕面板，分辨率為 2160 * 1200，刷新率為 90 幀/秒，分辨像素為 456ppi。值得一說的是，Rift CV1 的光學鏡頭采用菲涅爾原理設計，采用的是一組不可移動的非對稱鏡片。

　　在位置追蹤方面，Oculus Rift CV1 使用的是紅外攝像頭捕捉方式，而 Rift 頭顯外表面具備十多個發光二極管，它們可以配合紅外攝像頭實現空間位置追蹤。

　　而紅外攝像頭內的擁有影像控制器芯片、攝像頭組件、藍牙控制器芯片等。

　　寫在最后

　　大體上講，兩個 VR 頭盔的主體芯片大同小異，由于使用不同的動作捕捉方式采用了不同的解決方案，而 HTC Vive 的方案應用更廣，價格也更高。

　　此前 BI 一份調查報告顯示，Oculus Rift 內部的組件超過 200 個，涉及半導體芯片、傳感器、人機交互、空間位置追蹤、高清光學鏡頭和光學顯示等多種技術領域，這可比手里的智能手機要復雜多了。