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        LED照明設計全析

        作者: 時間:2010-09-07 來源:網絡 收藏


          五、AC-DC設計

          開關電源發展到今天是多年積累的結果,短期內AC-DC直接恒流不可突破;恒壓和恒流是矛和盾的關系,必須要分開考慮;恒流源負載調整率是1%(mA)/V,達不到恒流效果;想法越多成本越高,與風險成正比。

          特點:

          要合理的利用現有的開關電源資源,是最經濟的;

          恒壓和恒流技術結合是必然的 ;

          在穩定的產品技術上創意才是有效的。

          與開關恒流方式比較

          六、組合化封裝是未來發展趨勢

          模組的組合設計能有效的降低一次性封裝成本;分散的封裝形式有利于減低散熱設計成本;選擇國產的鋁基PCB板材;便于光學設計;電源設計簡化;封裝形式多樣;有利增強國產競爭力。從去年深圳《電源網》交流會提出以來,接受這一架構的只有成功,沒有失敗!

          七、封裝結構‘綁架’了我們光學效果設計

          這是Cree、Nichia、Lumileds、OSRAM 具有代表性的幾款封裝。要設計產品,首先要確定用誰的封裝結構;接下來考慮怎樣適應這些封裝形式; 由我們選擇的機會不多,光學結構是建立在這些封裝之上的;我們很多創意不能很好的發揮。

          燈具設計是千變萬化的,怎樣才可以擺脫這一局面?

          八、模組化封裝與恒流技術結合

          在PCB板級設計LED封裝,實現容易成本低廉;大家集思廣益,都能開發出不同類型的封裝形式;整合恒流技術與配光參數后的功率LED基礎上設計產品;有效的應對日新月異、千變萬化的LED燈具需要;電源部分,只采用現有傳統開關恒壓電源供電;提高產品投放速度,燈具設計簡便實用,成本大幅度的降低;還可以避開前沿LED封裝專利圍堵。

          九、按電壓標稱值封裝

          LED恒流驅動革新技術在深圳CYT誕生,我將它命名為《功率LED恒流集成封裝》技術,簡稱《模組封裝》;此技術是LED封裝技術的基礎上直接整合低壓差線性高精度恒流技術;以后LED可以直接標稱電壓值規格出現,比如:12V/1W、24V/1W、36V/1W、48V/1W、 12V/3W、24V/2Whellip;…36V/10W 等等。 以后,客戶使用CYT技術的產品設計,不再需要考慮任何關于LED恒流問題,使用現有的標準恒壓電源供電即可。此技術將宣告“LED恒流電源”一說終結!

          十、按產品設計發光源

          打破原來按光源設計產品,反過來按產品定制LED光源封裝形式;最大限度配合產品創意展現;因產品設計光學封裝結構;成本低;與產品結合設計散熱結構,熱阻降低;恒流精度高;保護功能具一體。深圳CYT公司LED實驗室可以快速幫助你完成產品設計。

          十一、模組化光源優點①有效的降低成本

          減少封裝次數,節省封裝費用;

          同環境、條件生產提高一致性,提高良品率;

          減少光學設計成本;

          降低散熱設計成本;

          批次混合封裝,降低分檔成本;

          產品設計簡化,降低整體成本;

          低廉的封裝架構。這一技術,將指引LED照明行業沿著健康的方向發展。



        關鍵詞: LED 照明設計

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