LED主要參數及電學、光學、熱學特性
LED是利用化合物材料制成pn結的光電器件。它具備pn結結型器件的電學特性:I-V特性、C-V特性和光學特性:光譜響應特性、發光光強指向特性、時間特性以及熱學特性。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/200120.htm1.1I-V特性表征LED芯片pn結制備性能主要參數。LED的I-V特性具有非線性、整流性質:單向導電性,即外加正偏壓表現低接觸電阻,反之為高接觸電阻。

(1)正向死區:(圖oa或oa′段)a點對于V0為開啟電壓,當V
(2)正向工作區:電流IF與外加電壓呈指數關系
IF=IS(eqVF/KT-1)-------------------------IS為反向飽和電流。
V>0時,V>VF的正向工作區IF隨VF指數上升IF=ISeqVF/KT
(3)反向死區:V0時pn結加反偏壓
V=-VR時,反向漏電流IR(V=-5V)時,GaP為0V,GaN為10uA。
(4)反向擊穿區V-VR,VR稱為反向擊穿電壓;VR電壓對應IR為反向漏電流。當反向偏壓一直增加使V-VR時,則出現IR突然增加而出現擊穿現象。由于所用化合物材料種類不同,各種LED的反向擊穿電壓VR也不同。
1.2 C-V特性
鑒于LED的芯片有9×9mil(250×250um),10×10mil,11×11mil(280×280um),12×12mil(300×300um),故pn結面積大小不一,使其結電容(零偏壓)C≈n+pf左右。
C-V特性呈二次函數關系。
1.3 最大允許功耗PFm
當流過LED的電流為IF、管壓降為UF則功率消耗為P=UF×IF
LED工作時,外加偏壓、偏流一定促使載流子復合發出光,還有一部分變為熱,使結溫升高。若結溫為Tj、外部環境溫度為Ta,則當Tj>Ta時,內部熱量借助管座向外傳熱,散逸熱量(功率),可表示為P=KT(Tj-Ta)。
1.4 響應時間
響應時間表征某一顯示器跟蹤外部信息變化的快慢。現有幾種顯示LCD(液晶顯示)約10-3~10-5S,CRT、PDP、LED都達到10-6~10-7S(us級)。
①響應時間從使用角度來看,就是LED點亮與熄滅所延遲的時間,即圖中tr、tf。圖中t0值很小,可忽略。
②響應時間主要取決于載流子壽命、器件的結電容及電路阻抗。
LED的點亮時間--上升時間tr是指接通電源使發光亮度達到正常的10%開始,一直到發光亮度達到正常值的90%所經歷的時間。
LED熄滅時間--下降時間tf是指正常發光減弱至原來的10%所經歷的時間。
不同材料制得的LED響應時間各不相同;如GaAs、GaAsP、GaAlAs其響應時間10-9S,GaP為10-7S。因此它們可用在10~100MHZ高頻系統。
2 LED光學特性
發光二極管有紅外(非可見)與可見光兩個系列,前者可用輻射度,后者可用光度學來量度其光學特性。
2.1 發光法向光強及其角分布
2.1.1 發光強度(法向光強)是表征發光器件發光強弱的重要性能。LED大量應用要求是圓柱、圓球封裝,由于凸透鏡的作用,故都具有很強指向性:位于法向方向光強最大,其與水平面交角為90°。當偏離正法向不同θ角度,光強也隨之變化。發光強度隨著不同封裝形狀而強度依賴角方向。
2.1.2 發光強度的角分布Iθ是描述LED發光在空間各個方向上光強分布。它主要取決于封裝的工藝(包括支架、模粒頭、環氧樹脂中添加散射劑與否)
⑴為獲得高指向性的角分布
①LED管芯位置離模粒頭遠些;
②使用圓錐狀(子彈頭)的模粒頭;
③封裝的環氧樹脂中勿加散射劑。
采取上述措施可使LED2θ1/2=6°左右,大大提高了指向性。
⑵當前幾種常用封裝的散射角(2θ1/2角)圓形LED:5°、10°、30°、45°
2.2 發光峰值波長及其光譜分布
⑴LED發光強度或光功率輸出隨著波長變化而不同,繪成一條分布曲線--光譜分布曲線。當此曲線確定之后,器件的有關主波長、純度等相關色度學參數亦隨之而定。
LED的光譜分布與制備所用化合物半導體種類、性質及pn結結構(外延層厚度、摻雜雜質)等有關,而與器件的幾何形狀、封裝方式無關。
下圖繪出幾種由不同化合物半導體及摻雜制得LED光譜響應曲線。其中LED光譜分布曲線

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