盤點2013年上半年LED的那些事

2013年上半年LED行業從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場，涌現出諸多亮點和話題，得我們去深思。

眨眼間2013年已經過半，LED行業一掃去年整體不振的陰霾，表現出一派欣欣向榮。這半年從上游芯片到中游封裝再到下游應用市場，涌現出諸多亮點和話題，值得我們深思。在這上下半年交替之際，高工LED記者給大家梳理下上半年LED行業一些“有趣”的現象，以此為基石為下半年乃至2014年LED的發展“把把脈”，希望LED行業能夠蓬勃發展。

下游：家居和商業發力 智能照明獲熱捧

隨著國家政策不遺余力推動LED照明普及，以及節能補貼首次將LED燈具納入推廣補貼名單，很多業內人士預測2013年將迎來LED室內照明元年，且LED商業照明將打頭陣風帶動LED室內照明的普及。

LED燈泡價格一直是觀察LED照明普及時間的重要指針，據調查顯示，取代40W白熾燈泡的LED燈泡產品價格以每季6%-8%速度穩定下滑，10美元的價格甜蜜點已比市場預估時間更早，于2012年上半年即達到。接下來取代60W白熾燈泡的LED燈泡因為總發光量較高，適合擔任主照明，將躍為主流，在更積極的價格策略和產品規劃下，預期價格甜蜜點也已于2013年初達到。

“L ED照明產品的性價比具備了市場銷售的基本條件，得到了普通消費者的接受，畢竟其價格比節能燈貴不了多少。”中國照明電器協會副理事長、南京工業大學電光源原材料研究所所長王海波在接受記者采訪時表示，產品的價格下降帶來的是普通消費者的購買力提升。

“我們3W的小功率LED燈能夠達到190lm-210lm，并且價格能夠做到出廠價12元左右，5W的價格為17元。”德泓光電董事兼總裁王勤榮表示，“就性價比而言，在市場上的反響還是比較大的，這個價位已經接近普通消費心理。”

阻礙LED照明普及的最大障礙--價格因素已經基本不存在，所以從今年上半年開始大范圍的替代潮開始涌現，并且催生智能數字化照明。

伴隨著智能手機和電視的普及，智能化生活已經開始成為許多人追求高品質生活的希望。作為家居生活的重要組成部分，智能化照明便應時而生，而LED以其特有的光電屬性將在智能照明領域大放異彩。

在智能數字化控制方面，室內智能照明系統適用于商業照明、家居照明; 外智能照明系統適用于景觀照明、公共建筑和道路系統照明;專業智能照明系統適用于特定場所藝術照明。從市場的需求來看，智能LED照明在戶外照明領域已經比較成熟，尤其是LED路燈和景觀燈方面。但是在家居照明和商業照明領域，智能LED基本還處于初期階段，許多LED企業開始在推廣相關概念性產品。

記者從近期的各大L ED展會上看到，智能LED產品和應用總是能吸引眾人的眼球，成為大家追逐的焦點。比如江蘇天楹之光結合LED發光墻磚和LED發光玻璃推出LED情景照明系統，將室外環境巧妙融入室內，但又摒除了室外環境的不利因素，技術性的解決了傳統發光產品的厚度和發光不均勻，耗電量大及安裝維修困難等瓶頸問題，成為一種新型的照明方式。

中游： 封裝行業增量不增收 倒裝技術成熱點

下游照明市場快速增長的同時給中游封裝企業帶來了大量訂單。“目前的封裝訂單已經讓我們的生產線滿負荷運轉了，主要還是在家居照明和商業照明這兩塊的需求大增。”封裝企業華高光電銷售總監鄭翠嬌表示，“今年年初以來，傳統照明企業加大了LED轉型力度，包括雷士、鴻雁、德力西等企業和飛利浦、歐司朗等LED照明企業大范圍的在終端渠道鋪貨，給封裝企業下了很多訂單。”

高工LED產業研究所(GLII)數據顯示，2013年至今LED產業回暖復蘇明顯，25家LED重點上市公司合計營收為99億元，同比增長12%。照明市場迅速發展導致國內許多封裝企業出現產能不足，瑞豐、鴻利、升譜等大廠開始擴產。

“我們現在很明顯的感受到市場要比往年好很多，復蘇很快。為彌補期過長問題，我們早已開始擴產配備產能，TOP貼片封裝增加約30%的產能，COB封裝擴產達150%-200%。”

寧波升譜光電半導體有限公司營銷副總經理尹輝表示，對LED照明市場的發展很看好。中游封裝企業整體產能得到釋放的同時，行業利潤卻在不斷的下滑。封裝的價格隨著下游應用產品的價格下降而不斷下跌，而原材料和上游芯片的價格卻依然堅挺甚至有上漲的趨勢。這就驅使封裝企業不斷在技術創新上下工夫來降低成本，倒裝技術便成為行業內的新熱點。

倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉過來，故稱其為“倒裝芯片”。

臺灣新世紀、奇力光電、大陸的晶科等芯片企業都在大力推廣應用倒裝技術的大功率LED集成芯片。在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統封裝工藝或者節省傳統封裝工藝環節，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統固晶、焊線工藝，實現無金線發展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現和性價比更佳。

目前國內的封裝企業，像升譜光電、美亞光電、南科集團等都紛紛表示已經在持續關注倒裝技術，并投入相當大的研發資金。“目前我們投一條普通的封裝線大概在兩百萬到三百萬之間，但是投一條覆晶焊接的倒裝線大約在2000萬左右，資金壓力比較大。”美亞光電執行董事朱明甫表示，使用倒裝技術的生產線需較高的設備投資額是這項技術在大陸推廣的最大障礙。