尺寸與性能的完美結合，H350是3G電子產品最佳的選擇

　　智能、超小、超薄都是當代電子產品的基本特征，在3G產品的應用設計中，傳統的PCI-E接口類模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問題，更無法滿足當代電子產品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(FIBOCOM)推出全新設計的HSPA+通信模塊，產品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm，是業界最小，最薄的工業級模塊，它完善的功能和卓越的性能，即可以滿足新興的消費電子產品的市場要求，也可以滿足全統的工業電子產品要求。

　　完善的功能，滿足多種行業應用

　　廣和通深刻理解電子行業發展的動態與客戶的需求，全力打造出符合多種行業應用的全新LGA封裝HSPA+模塊H350，它可以滿足車載、手持終端，平板電腦等行業對于接口穩定、體較小、重量輕的特點;多種功能接口 滿足車載、消費類電子及特殊行業應用。FIBOCOM H350 HSPA+模塊有豐富的應用接口和內置協議棧，

　　 支持USB 2.0 ，UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

　　 支持TCP，UDP，FTP，FTPS，HTTP，HTTPS，SMTP，POP3，MMS等協議

　超薄、超小、超輕，增加終端產品客戶體驗效果

　　手持類終端及消費類終端外型的日趨增多，對體積要求越來越薄，所以對模塊體積要求越來越高， FIBOCOM H350 HSPA+模塊的設計滿足了這一需求：

　　 H350模塊外形尺寸：17.8×29.8×2.0mm，

　　 整體重量2.5g，

　　可最大限度的滿足平板電腦、MID、電子書等各類手持終端及行業應用，讓3G無線模塊的尺寸問題不再是您方案設計的后顧之憂。

　　支持眾多主流操作系統

　　目前M2M行業和電子消費類行業產品的功千差萬別對操作系統也有著不同的要求，FIBOCOM H350 HSPA+模塊面對市場需求，支持Android，Linux，WinCE，Win8，Win7，WinXP等操作系統，方便用戶將3G功能快速集成到產品中，簡化產品開發和設計難度。

　　優良的性能

　　FIBOCOM H350 HSPA+模塊是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+無線通信模塊，該系列模塊基于Intel XGold626/625平臺。

　　 支持WCDMA 2100/900，GSM900/1800

　　 最大下行速率達21Mbps/ 5.76Mbps，不同的速率可以在不更改設計方案，不需要更改客戶軟件的情況下實現切換。

　　 具有高靈敏度，保證了信號接收的穩定性。

　　 低功耗，保證了消費電子產品電池的持久續航。

　　 良好的的ESD性能。是的電子產品更加的穩定

　　 優良的EMC性能，降低了消費累電子產品的設計難度。

　　高標準的產品質量保證

　　FIBOCOM H350 HSPA+模塊在業界知名的IT代工大廠比亞迪加工生產，產線通過了汽車行業最嚴格的TS16949認證，MES系統可追溯至產品的每一顆物料。比亞迪的高質量規模加工能力，大力保障H350模塊的批量穩定出貨和產品品質的一致性。

　　嚴苛的測試標準

　　FIBOCOM H350 HSPA+模塊經過嚴格的ALT(Accelerated Life Testing)測試。

　　 高低溫測試，

　　 溫度沖擊測試

　　 溫度循環測試

　　 高溫高濕測試

　　 振動測試(隨機振動，正弦振動)

　　 具體流程圖如下：

成熟的LGA加工工藝，協助客戶提高生產直通率

　　對于有著多年模塊類研發、生產經驗的廣和通來說，對LGA模塊有著成熟的加工方案及客戶投產方案及建議。保證LGA模塊本身產線加工良品率，同時保證LGA模塊在客戶產線投產的直通率。可提供專業的文件指導、遠程協助及現場產線加工指導等多種方式相結合的模式，保證客戶產線投產的直通率，提高終端客戶模塊加工質量。

　　FIBOCOM H350 HSPA+模塊已成功應用在平板電腦、智能車載設計、無線抄表業務。

　　H350的業務演示框圖如圖

　　平板電腦應用方案

　　H350應用于平板電腦時，外部需要增加鍵盤和LCD。鍵盤和LCD 受外接CPU的控制。平板電腦應用的邏輯框圖如圖

　電力無線抄表業務應用

　　H350應用于無線抄表業務時，通過單片機CPU連接控制。無線抄表應用的邏輯框圖如圖

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