受溫度影響較小的運算放大器簡介

　　CMFB的實現有連續時間方法和開關電容方法。本文采用連續時間方法，如圖3所示，共模采樣端輸出共模電平通過2個相等的電阻R采樣。這種結構能確保在一個很大電壓范圍內會有全平衡輸出口。Vref是共模參考電平，這個電路和M13～M17共同構成一個閉環負反饋回路，使共源輸出級的共模電平近似等于Vref。由于這兩級電路的內部都是低阻抗節點，因此可達到較大的開環單位增益帶寬。一般情況下，只要共

　　模輸入信號的帶寬小于CMFB的單位增益帶寬就可保證電路共模電平穩定。

　　2.3 主體電路

　　本文采用帶共源輸出緩沖的全差分折疊式共源共柵結構，如圖4所示，它的主要優點就是較高的增益，輸入共模范圍較大。

　　2.4 直流增益分析

　　圖4所示的運算放大器存在兩級：折疊式共源共柵級增大直流增益和共源放大器。

　　第一級增益：

　　第二級增益：

　　整個運算放大器的增益：

　　因此，要提高運算放大器的增益，主要是提高相應的MOS管跨導和輸出阻抗。同時合理地調節電路參數可以使增益、相位裕度等受溫度影響很小。

　　3 折疊共源共柵全差分運算放大器的版圖設計

　　應該采用更加合理的版圖布局，更加統一的連線和過孔連接等，使對稱電路的寄生效應一致。在全差分運算放大器版圖設計時，尤其要注意版圖的對稱。

　　4 仿真結果與分析

　　基于TSMC0.18μm工藝，版圖設計如圖5所示。對版圖提取寄生電阻、電容，采用HSpice，Cadence軟件進行模擬仿真。

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