LED支架防濕氣結構設計方案分析

方案3：塑料包裹側引腳，現有的支架一般制作流程是：金屬基板沖壓成型→電鍍→注塑→折彎切斷。這樣的弊端是，濕氣在引腳側邊就可滲入。為了讓濕氣的滲入途徑更長，塑料可將側引腳包裹住，只露出底引腳，作為導電的焊腳。如圖5紫色圈所示。支架的制作流程更改為：金屬基板沖壓成型→電鍍→第一次折彎→注塑→第二次折彎并切斷。這樣，塑料很好地將金屬基板包裹在里面。但從制作流程可看出，這樣的方案更復雜。如果在金屬基板第一處折彎處沖幾個孔，效果會更加明顯。當然，這也增加了加工成本。本設計方案在客戶端的上錫過程中會造成難題，兩邊引腳的錫量如不均勻，很容易導致燈珠傾斜。

圖5

方案4：減小金屬基板與塑料的接觸面積。現有的支架設計上，也都加上了“減小金屬基板與塑料的接觸面積”的設計理念。如圖6紫色圈所示。通過在金屬基板表面再沖出幾個不同程度大小的孔，有方形、圓形等，孔越多，效果越明顯。孔數量的多少這須由金屬基板的性能決定。別處，孔位置的選擇也較為關鍵，孔一般限定在杯體內重要位置的附近處，不宜設計在離杯體較遠的位置。此方案的好處有二：一是上下的塑膠能夠更緊密的接牢，把金屬基板卡得更緊;二是減少了塑料與金屬基板相結合的界面，更好地避免了塑料與金屬基板存在的縫隙。這兩個好處，都很好地起到防濕氣滲入的作用。當然，這也增加了加工成本。

圖6

方案5：增加金屬基板表面的粗糙程度。現有的支架設計上，“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設計理念也較為普遍。如圖7紫色圈所示。在理論上，本方案延長了濕氣滲入金屬基板表面的途徑，并增加了濕氣的流動難度。但是，如果金屬基板表面的溝槽等擋水墻、麻點設計得太夸張，或設計不妥當，很容易造成反向效果，即增加了金屬基板與塑料的接觸面積，更易出現兩者界面縫隙。因此，增加金屬基板表面的粗糙程度應適可而止，在一定面積內應有一定比例，具體多少本文不作深入研究。

圖7

方案6：非杯體內的金屬基板不作電鍍，或電鍍得粗糙。按照“增加金屬基板表面的粗糙程度”的設計理念，也可以在非杯體內的金屬基板不作電鍍，或電鍍得較為粗糙。一般電鍍面比不電鍍層更為光滑，這樣塑料與金屬基板會結合得更加牢固。但是，如在非杯體內不作電鍍，金屬基板在受潮高溫的環境下，很易氧化，這樣包裹在塑料里的金屬基板生銹，造成兩者界面更大的縫隙，時間一長，氧化區域會延伸到杯體內已電鍍好的金屬基板，造成的后果可想而知。如果在非杯體內電鍍得粗糙，在杯體內電鍍得光滑，這樣電鍍工藝較為復雜，制作成本也相應上升。因此，本方案不提倡。

方案7：減小金屬基板進入塑料的端口面積。理論上，在濕氣進口端著手，減小其面積或端口，降低水汽滲入量，能很好地起到防濕氣滲入的作用。如圖8紫色圈所示。在金屬基板的臨進端沖出一個大孔，這樣，成型后的支架，金屬基板伸進塑料的那部分只剩兩頭。塑料包裹金屬基板更為牢固，兩者界面的縫隙在外觀上觀看，并不明顯。但是，實驗驗證，這樣做的實際效果并不明顯。經分析，濕氣滲入并不是定期定量地存在，而是存在于空氣中，長期都有，即使濕氣的滲入端口小了，但在長期作用下，也會最后滲入。

圖8