ROHM(羅姆)：堅持品質與技術優勢 貫徹四大戰略原動力

　　ROHM在中國市場面對很多機遇和挑戰，但是對于客戶而言，村井先生相信ROHM依然是客戶物超所值的選擇。村井先生的信心體現在兩個方面，一是ROHM的產品始終堅持品質第一的宗旨，相比于競爭對手的產品，ROHM不僅在產品的技術上有優勢，品質上ROHM也有足夠的信心，這讓用戶可以放心選擇ROHM的產品而擁有比競爭對手更可靠的質量保證，“品質塑造品牌，品牌創造價值”村井先生一席話點出了對ROHM產品價值信心的關鍵所在;二是產品供應方面的優勢，ROHM在中國不僅有大連和天津兩個大規模生產廠，還在香港、上海、大連等地擁有自己的倉庫，用以確保中國客戶的產品需求能夠更迅速的滿足。同時ROHM還在國內建立了完善的分銷與合作商體系，這些廠商可以幫助ROHM更好地對中小本地客戶進行業務覆蓋與技術支持。

　　堅定貫徹技術優勢

　　技術領先性，是半導體公司一直重視的競爭優勢，ROHM公司成功的一個重要原因就是始終走在技術的前沿，用先進的技術帶給客戶領先性能的產品。

　　SiC是ROHM研究跟蹤多年的技術，利用SiC材料相比于硅產品在高溫高頻和高壓上的材料特性優勢，ROHM在功率半導體應用上全力出擊。ROHM Co., Ltd.分立元器件商品戰略部水原德健介紹，利用SiC的特性可以將MOSFET做到硅無法達到的1700V甚至3300V，這就擴充了產品的應用范圍。此外，ROHM還看到有很多應用會同時需要高壓和低壓環境下應用，比如空調室外機，此時IGBT和MOSFET都會有些不足之處，為此，ROHM半導體中國設計中心李駿在同期接受采訪時說，開發了傳統硅材料的Hybrid-MOSFET產品，改變了傳統MOSFET構造，可以在高壓中實現IGBT的一些功能，滿足電源和家電產品的特殊應用的需求。ROHM未來會在900V以下的傳統電源等應用采用傳統硅材料，1200V以上等的發電、工業電機、高鐵應用采用SiC，SiC可以應用到太陽能逆變器等應用和模塊中，李駿透露ROHM未來依然會在材料方面投入大量的資源，追求用最先進的材料帶來先進的性能，比如現在ROHM在研發光傳感器的新材料。

　　智能手機等便攜式應用需要盡可能小的器件，ROHM不斷刷新世界上最小的電阻等無源器件的尺寸記錄，隨著尺寸不斷縮小，研發的難度也越來越大。李駿介紹，不僅尺寸縮小對ROHM自己的制造設備和切割工藝等是極大的挑戰，這些都需要ROHM自己研發，更重要的是，ROHM要和自動化生產線設備的廠商合作，開發出能夠適用于最新的極小尺寸元器件的生產設備，從而確保客戶無需擔心產品在生產中的應用問題。

　　傳感器網絡，是ROHM很看重的新戰略目標，特別是收購了美國MEMS傳感器領先企業Kionix之后，ROHM在整個無線傳感器網絡方面有了完整的解決方案，不僅可以提供各種傳感器的產品，同時還可以配合各種無線傳輸的標準制式，幫助客戶組建所需要的網絡。ROHM更關鍵的競爭優勢還包括不僅可以提供低功耗傳感器產品，還能提供低功耗的微控制器，甚至無源的傳感器網絡，進而組成功耗極低的無線傳感器網絡解決方案，非常適合物聯網等應用需求。

　　解決方案和軟件，是ROHM一個研發投入上非常明顯的策略變化。作為一家以元器件起家的半導體公司，硬件研發一直是核心重點，近年來ROHM逐漸認識到軟件和解決方案對客戶服務的重要性。在電源和LED應用方面， ROHM的優勢是可以提供從控制器、轉換器和驅動器等完整的解決方案，并且在可靠性方面有充足的保證。李駿特別談到，隨著傳感器應用和數字芯片業務的擴大，軟件在用戶界面和硬件接口方面越來越重要，ROHM現在軟件研發的投入增長非常快，傳感器本體的驅動軟件會在日本開發，不過很多適合中國市場的熱門應用，都放在上海和深圳的設計中心進行開發。