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        I2C總線實(shí)現(xiàn)TMS320VC5509A引導(dǎo)裝載設(shè)計(jì)

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        作者:向展,裴昌幸,易運(yùn)暉 時(shí)間:2006-12-28 來源:現(xiàn)代電子技術(shù) 收藏

        1 引言

        DSP芯片的程序用于上電時(shí)將用戶程序從外部非易失性、慢速存儲(chǔ)器或外部控制器中裝載到片內(nèi)高速RAM中,保證用戶程序在DSP內(nèi)部高速運(yùn)行,TI公司的C55x系列DSP芯片提供多種裝載模式,主要包括HPI引導(dǎo)裝載、串行E2ROM引導(dǎo)裝載、并行引導(dǎo)裝載、串行口引導(dǎo)裝載、總線E2ROM引導(dǎo)裝載等,通常使用的是并行引導(dǎo)裝載模式,該方式引導(dǎo)速度快實(shí)現(xiàn)簡單,但是體積和功耗也較大,隨著串行接口存儲(chǔ)設(shè)備容量的提高,串行引導(dǎo)方式體積小、功耗低的優(yōu)勢便顯現(xiàn)出來了,所以使用ARM的串行接口對DSP進(jìn)行引導(dǎo)裝載,不僅能省去存儲(chǔ)芯片,而且利用ARM的ISP功能,可以根據(jù)需要改變用戶程序,有利于系統(tǒng)的維護(hù)和升級(jí)。

        本文以芯片引導(dǎo)裝載為例,詳細(xì)介紹了利用ARM通過串行引導(dǎo)方式來實(shí)現(xiàn)程序的引導(dǎo)裝載,其他引導(dǎo)過程可參考相關(guān)技術(shù)資料[1]。

        是TI公司一款16位定點(diǎn)低功耗DSP芯片,其指令周期最快為5ns,片內(nèi)擁有128



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