雙面印制板的電磁兼容性設計

2.3供電線應與地線配合布置

應從兩個方面入手，一是盡可能減少供電線路的特性阻抗；二是減小供電回路面積。

雙面印制板的供電線路是由軌線組成的，為減小供電用軌線對的特性阻抗，供電軌線和地軌線應盡可能地寬，并且利用正反面使它們相互平行靠近，若可能的話相互放置對應面，使供電環路面積減小到最低程度。不同的供電環路不要相互重疊，以便于減小電磁的干擾。

2.4退耦電容的配置

雙面板上采用軌線對供電，除了注意軌線對的走線方式，同時應在每片集成電路旁加容量為0.01～0.10 uF的高頻去耦電容，還應在印制板連接的電源軌線對引入處加一個高頻去耦電容和一個容量1～10 uF的低頻濾波電容，以進一步提高電源去耦濾波的低頻特性。

3 信號線的布置

3.1 不相容的信號應相互隔離

高頻與低頻、電流大與電流小、數字與模擬信號是不相容的。在考慮了不相容元器件的位置后，在信號線的布置上仍應該注意它們之間的隔離，以免相互之間產生耦合干擾。一般可采取以下措施：

(1)不相容的信號線應相互遠離，不要平行；分布在正反兩面的信號線應相互垂直。以減少線間的電場和磁場的耦合干擾。

(2)高速信號線尤其是時鐘線應盡可能地短，必要時可在高速信號線的兩邊加隔離地線。

(3)作為單元電路的輸入、輸出的信號線應布置在各自區域，不要交叉。

3.2盡量減小信號環路的面積

減小信號環路面積，減少環路的重疊，對于大電流環路抗串擾尤為重要。在雙面板上，信號線及其回流線應該緊靠一起布置，最好每條信號線都有自己的回流線，尤其是直流放大器，否則容易給電路造成干擾。

4 其它電磁兼容性措施

4.1 走線形狀不要有纏結和分支或硬拐角

因為那樣可能會破壞導線特性阻抗的一致性或導致反射和產生諧波或局部高電壓引起放電現象。一般優先選用和避免采用的印制導線形狀，如圖6所示。