基于TPS2301的熱插拔電路設計
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3．1 正常電壓輸出門限設置
正常輸出電壓門限可由VSENSEl管腳來控制，而VSENSEl管腳電壓則由跨接在輸出V01與GND間的電阻RVSENSE1_TOP和RVSENSE1_BOTTOM分壓獲得。
將該電壓與芯片內部的參考電壓(1．225 V±2％)進行比較，可確定實際輸出電壓是否在輸出允許范圍之內。例如輸出電壓為12 V，允許調整范圍為±lO％，那么，輸出電壓的最低要求為10．8V，因此，可以此計算出反饋電阻RVSENSE1_TOP和RVSENSE1_BOTTOM的取值要求。
在選擇RVSENSE1_TOP和RVSENSE1_BOTTOM阻值時，應盡可能選擇阻值比較大的電阻(10 kΩ以上)，這樣能有效減少不必要的電源損耗。當V01小于V01min時，PWRGDl的輸出將置低，直到V01輸出正常。
3．2 感應電阻RSENSE與過流限制電阻RISET1的選擇
檢測電阻RSENSE的取值應根據后端負載的最大工作電流來選取。假定過流電流ILMT1=11A，那么，在選擇檢測電阻時，就必須選擇允許通過電流范圍大于11A的檢測電阻，并確保檢測電阻上的自身功耗不超過其額定功率。本設計選擇的檢測電阻的內阻為0．003Ω，自身允許功耗為l W。表1提供了部分檢測電阻的規格和指標。本文引用地址：http://www.104case.com/article/180624.htm
選定檢測電阻后，即可根據以下公式來確定過流限制電阻RISET1的大小。
3．3 MOSFET的選擇
選擇合適的MOSFET的第一步是選定VDS和ID標準。對于12 V系統來說，VDS應為30 V或40V，這樣可以處理可能損壞MOSFET的瞬變。MOSFET的ID應遠大于所需的最大值，圖2所示是MOSFET的SOA圖。事實上，在大電流應用中，最重要的指標之一是MOSFET的導通電阻RDSON。較小的RDSON能確保MOSFET在正常工作時具有較小的功耗，并在滿負載條件下產生最少的熱量。
為防止MOSFET過熱，應考慮MOSFET在直流負載條件下的功耗。隨著MOSFET溫度的升高，通常額定功率將會減小或降額，此外，在高溫下工作時，MOSFET的使用壽命也會縮短。
本設計選擇的MOSFET型號為IRLR3103，其中VDSS為30 V；RDS(ON)為0．019 Ω；ID為46 A。這樣，根據后端負載最大電流為11A就可以計算出MOSFET上所損耗的功率：
查詢TRLR3103數據手冊可得出RTHIJ=50℃／W，由于MOSFET需要消耗約2．3W的功率，因此，最壞條件下，其溫度可能上升到高于室溫的115℃。降低這個數值的一種方法是并聯使用兩個或更多的MOSFET，這樣能有效降低RDS(0N)，從而降低MOSFET的功耗。使用兩個MOSFET時， 假設電流在器件間均勻匹配(允許一定的容差)，那么，每個MOSFET的溫度升高最大值為29℃。
假設室溫TA為25℃，再加上這個溫度上升值，那么每個MOSFET的最大溫度為54℃。
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