電源應用的散熱仿真耗
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散熱定義
Θja—表示周圍熱阻的裸片結點，通常用于散熱封裝性能對比。
Θjc—表示外殼頂部熱阻的裸片結點。
Θjp—表示外露散熱焊盤熱阻的芯片結點，通常用于預測裸片結點溫度的較好參考。
Θjb—表示一條引線熱阻路徑下電路板的裸片結點。 本文引用地址：http://www.104case.com/article/180148.htm
圖 2 熱傳遞的熱阻路徑
PCB 與模塊外殼的實施
數據表明需要進行一些改動來降低頂部層附近裸片上的 FET 最高溫度，以防止熱點超出 150C 的 T 結點（請參見圖 3）。系統用戶可以選擇控制該特定序列下的功率分布，以此來降低裸片上的功率溫度。
圖 3 由散熱仿真得到的一個結果示例
散熱仿真是開發電源產品的一個重要組成部分。此外，其還能夠指導您對熱阻參數進行設置，涵蓋了從硅芯片 FET 結點到產品中各種材料實施的整個范圍。一旦了解了不同的熱阻路徑之后，我們便可以對許多系統進行優化，以適用于所有應用。
該數據還可以被用于確定降額因子與環境運行溫度升高之間相關性的準則。這些結果可用來幫助產品開發團隊開發其設計。
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