基于AD9959的四通道高頻信號源研制
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3 PCB板電磁兼容設計
信號源所用DDS芯片是一個數模混合芯片，信號源本身又有大量模擬電路，它們都存在于一個受到嚴重電磁污染的環境中，不論這些污染是來自如手機這類外部源，還是來自本身的開關電源或數字處理器這類內部器件，它們都是人類所造成的電磁噪聲。為了以最為容易和最低的成本來獲得電路所要求的抗擾度電平以及信噪比，PCB板的EMC技術則是絕對必要的技術手段和措施。
3．1 PCB板整體設計考慮
為了兼顧信號源的電磁兼容特性和成本兩方面因素的考慮，PCB板采用4層板設計，頂層為走線層，第二層為接地層(0 V參考面)，第三層為數字電源層，第四層(底層)為模擬電源層，跟傳統4層板有所不同，傳統4層板底層通常也是走線層，但在本設計中，信號走線較少，且AD9959芯片管腳的數字電源端和模擬電源端分開，因此安排底層為模擬電源層，杜絕數字信號和模擬信號的相互干擾。
3．2 PCB板與底板的搭接
典型的電路結構大多是采用將PCB板固定到一個導電底板的結構，信號源中將PCB板的0 V參考面搭接到底板上，以改善EMC性能在所關心頻率上的一個低阻抗連接。搭接采用金屬銅柱，為了避免結構諧振，以λ／20作為幾何尺寸的通用準則(經驗規則)，即PCB板與底板的搭接點之間，相鄰的距離須小于最高頻率的λ／20。
3．3 去耦合技術
在每個IC芯片的每個電源管腳都要使用去耦合電容，并連接到0 V參考面上，為了最大限度地降低磁場和電場的發射，去耦合電容要非常靠近器件的電源管腳。去耦合電容必須是等效串聯電感(ESL)非常小的電容，例如Murata公司的GRH700系列。
去耦合電容容量在10～100nF之間，在信號源放大電路部分還要有一個低頻去耦合電容(10μF電解電容)。另外信號源的每個不同類型的電源(數字和模擬的)，不同電源電壓的電源，都要通過π型LC濾波器供電。
3．4 匹配傳輸線技術
匹配傳輸線技術可以使得高頻信號在很長距離上相互傳輸而不會引起波形的過分失真。
從信號完整性角度出發，當信號的傳播時間(tp)等于或超過信號真實上升時間的一半時(tp≥tr／2)就應該用匹配傳輸線，這樣波形的失真和眼孔圖的閉合程度是可以接受的。
從EMC的角度考慮，更為保守的作法是當tp≥tr／12時就應該使用傳輸線技術。本例中信號最高頻率為200MHz，上升時間約2 ns，即當信號在線條中的傳播時間tp≥(2／12)ns時，則電路板走線大于50 mm時，就應該使用傳輸線技術。
4 實驗結果
信號源在確定了硬件系統結構后，設計并制作了硬件電路，通過軟件編程、系統調試后，對輸出信號進行了測試，頻率指標由AD9959的外接晶振源決定，輸出幅度指標由衰減器所采用的的電阻(精度為1％)決定，最后使用GSP-827型(2．7 GHz)的頻譜分析儀，對信號諧波失真進行了實測，諧波失真在3％以內，測試結果如表1所示。本文引用地址：http://www.104case.com/article/177058.htm
5 結語
采用AD9959DDS芯片構成的四通道寬帶信號源，輸出頻率范圍廣、指標穩定度高、分辨率好；采用合理的PCB電磁兼容設計技術，使諧波失真大大減小；信號源每通道信號輸出均能對頻率、幅度和相位等指標獨立調整。
在信號源的設計中，采用了橢圓函數濾波器，較好地濾除了DDS固有的雜散，輸出信號失真較小。采用了轉換速率達9 000 V／μs，3 dB帶寬為2 GHz的超寬帶電流負反饋運算放大器，從直流到200 MHz的信號頻率范圍內均有平坦的響應。使用了五級、最大衰減為62 dB的數控衰減器，使輸出信號幅度低至數mV，滿足各類科學實驗、工業生產等要求。
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