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        STM32單片機硬件關鍵基礎精華及注意事項

        作者: 時間:2012-09-06 來源:網絡 收藏


        消除影響ADC精度的因素(1)

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/170908.htm

          1、ADC模塊自身的誤差

          積分線性誤差(ILE)和微分線性誤差(DLE)依賴于ADC模塊的設計,校準它們是困難的。進行多次轉換再做平均可以減小它們的影響。偏移和增益誤差可以簡單地使用ADC模塊的自校準功能補償。

          2、電源噪聲,尤其是開關電源(SMPS)的高頻噪聲

          線性穩壓器具有較好的輸出。強烈建議在整流輸出端連接濾波電容。如果使用開關型電源,建議使用一個線性穩壓器為模擬部分供電。建議在電源線和地 線之間連接具有良好高頻特性的電容,即在靠近電源一端應放置一個0.1μF和一個1~10μF的電容。每一對VDD和VSS管腳都需要使用單獨的去藕電 容。VDDA管腳必須連接到2個外部的去藕電容器(10nF瓷介電容+1μF的鉭電容或瓷介電容)對于100腳和144腳封裝的產品,可以在VREF+上 連接一個外部的ADC的參考輸入電壓,從而改善對輸入低電壓的精度。

          消除影響ADC精度的因素(2)

        消除影響ADC精度的因素

        消除影響ADC精度的因素(3)

          1、電源輸出不穩,隨負載變化

          ADC模塊使用VREF+或VDDA作為模擬參考,數字數值的輸出是這個參考電壓與模擬輸入信號的比值,VREF+必須在各種負載情況下保持穩定。可以使用諸如LM236作為VREF+的參考電壓,這是一個2.5V的電壓參考二極管

          2、模擬輸入信號的噪聲

          平均值方法:適合處理不頻繁變化的模擬輸入信號,增加一個外部濾波器消除高頻噪聲。

          3、將最大的信號幅度與ADC動態范圍匹配

          選擇參考電壓(僅適合于具有VREF+引腳的產品),使用一個外部的前級放大器。

          4、I/O引腳間的串擾(臨近數字信號的翻轉)

          模擬信號線的周圍布置地線產生屏蔽,能有效地減小串擾干擾噪聲。

          消除影響ADC精度的因素(4)


        消除影響ADC精度的因素

        VDD與VDDA的處理

          供電引腳

          共有7種封裝規格,共有多組VDD/VSS引腳,以及一組VDDA/VSSA引腳。

        STM32共有7種封裝規格,共有多組VDD/VSS引腳,以及一組VDDA/VSSA引腳

          盡管所有VDD和所有VSS在內部相連,在芯片外部仍然需要連接上所有的VDD和VSS。因為導線較細,內部連接負載能力較差,抗干擾的能力也較差,如果漏接VDD或VSS,容易造成內部線路損壞,同時抗干擾能力下降。

          VDD與VSS的去藕電容

          每對VDD與VSS都必須在盡可能靠近芯片處分別放置一個10nF~100nF的高頻瓷介電容。在靠近VDD3和VSS3的地方放置一個4.7μF~10μF的鉭電容或瓷介電容。

        每對VDD與VSS都必須在盡可能靠近芯片處分別放置一個10nF~100nF的高頻瓷介電容

        VDD與VDDA的關系

          VDDA為所有的模擬電路部分供電,包括:

        VDD與VDDA的關系

          ADC模塊,復位電路,PVD(可編程電壓監測器),PLL,上電復位(POR)和掉電復位(PDR)模塊,控制VBAT切換的開關等。即使不 使用ADC功能,也需要連接VDDA,強烈建議VDD和VDDA使用同一個電源供電。VDD與VDDA之間的電壓差不能超過300mV,VDD與VDDA 應該同時上電或調電。

          供電方案

        供電方案

          如何達到最優功耗水準

          低功耗模式

        如何達到最優功耗水準

        I/O引腳的處理

          1、如果需要減小I/O端口的電流消耗,可以根據具體情況配置I/O端口的狀態:

          輸入端口????配置為浮空輸入,帶外部上拉的輸出端口????配置為推挽輸出并輸出’1’,,帶外部下拉的輸出端口????配置為推挽輸出并輸出’0’。

          2、未用的內部外設:

          保持為關閉和默認的復位狀態:

          不要進行重映射,復位寄存器RCC_APB1RSTR和RCC_APB2RSTR。關閉對應的時鐘,時鐘使能寄存器:RCC_AHBENR、RCC_APB2ENR和RCC_APB1ENR。

          進入SLEEP模式的省電操作

          1、為了降低系統功耗,進入SLEEP模式時,執行如下操作流程:

          關閉無需等待中斷或事件的外設時鐘;設置進入機制(Sleep-Now或Sleep-on-Exit);設置系統進入SLEEP模式。

          2、退出睡眠模式的方式:

          WFI(等待中斷),可由任一外設中斷觸發,WFE(等待事件),可由任一外設事件觸發。

          進入STOP省電模式的操作

          為了降低系統功耗,進入STOP模式的操作流程:

          關閉設置為普通IO功能的GPIO口時鐘;

          關閉已開啟時鐘的外設的使能位(尤其是ADC、DAC、USB等帶模擬模塊的外設);

          關閉已開啟時鐘的外設的時鐘;

          關閉預取緩沖區,并將Flash等待周期置為0;

          設置PWR_CR中LPDS位選擇電壓調節器的模式:

          正常模式:電壓調節器處于正常供電狀態;

          低功耗模式:可降低電壓調節器自身的功耗,

          將MCU從STOP模式喚醒的時間有所增加;

          設置系統進入STOP模式。

          退出STOP省電模式的操作

          1、退出停止模式:

          以WFI進入時:任意外部中斷線的中斷;

          以WFE進入時:任意外部中斷線的事件;

          不包括PVD和USB喚醒事件。

          2、從STOP模式恢復后,時鐘的配置返回到復位時的狀態(系統時鐘為HSI),用戶程序必須重新配置整個時鐘系統,包括PLL。

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