LED照明設計的散熱解決方案

　　圖2 根據ANSYS進行熱流體解析的結果圖

　　仿真中需要解析對象的形狀、產品特性、條件等各種信息,但是通過想要確認的信息可以區別簡易解析模型和詳細解析模型,從而有效把握想要驗證的熱解決方法的好壞。例如,本例是對整個電燈的簡易建模,并不能把握LED封裝內部詳細的溫度分布,但是如果對該部分進行詳細的建模,就能夠確認元件實際的溫度。

　　反復實驗,通過仿真修改部分信息就可以簡單的進行操作,例如容易把握散熱器中散熱片的形狀和個數對溫度的影響。作為仿真用軟件,可以直接使用CAD信息進行分析,可以在統一環境中對構造、導熱、熱流體等進行廣泛的分析,而且可以進行各種組合分析。在設計中不僅要考慮熱的問題,其他因素也必須考慮,組合分析的難易是熟練進行仿真的一個關鍵點,這些我們在后面進行論述。

　　本次僅就熱的問題進行了探討,但也存在即使解決了熱的問題,卻不能解決光、電的問題的情況。產品重在壽命長、無性能損壞、使用安全,因此我們的課題就是實現整體的最優化設計。下次我們將針對電路和光學設計的問題展開討論。