LED機(jī)械應(yīng)力失效分析圖解

1 、失效模式：

　　產(chǎn)品中相同結(jié)構(gòu)手插件 LED 的失效位號(hào)隨機(jī)分布，失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結(jié)構(gòu)參考 figure 1 。

　　2 、失效機(jī)理：

　　組裝時(shí)的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致 LED 引腳移位，使外引腳和內(nèi)金線脫離而開(kāi)路。

　　• 產(chǎn)品組裝時(shí)因 前面板和機(jī)殼咬合不順暢，裝配后前面板與機(jī)殼間存在縫隙，操作員將 使用錘子敲擊前面板。錘子誤敲擊在 LED 本體上時(shí)， LED 本體將向后移（ LED 已經(jīng)焊接在 PCB 上，兩引腳固定），兩引腳同時(shí)承受彎曲應(yīng)力；

　　在下面位置的 LED 引腳暴露較短， LED 后移時(shí)承受比上面位置 LED 更大的彎曲應(yīng)力，當(dāng)該力大于 LED 塑封體對(duì)引腳的阻力時(shí)，引腳發(fā)生位移并破壞 LED 塑料本體發(fā)生失效。

　　• 器件過(guò)波峰時(shí)無(wú)模具固定 LED 位置， LED 易偏移，在組裝時(shí)需對(duì)器件位置矯正，當(dāng)矯正距離和力夠大時(shí)也會(huì)造成 LED 承受機(jī)械應(yīng)力。

　　• 在上面位置的 LED 由于引腳長(zhǎng)，并引腳彎曲位置離 LED 本體相對(duì)遠(yuǎn)，引腳變形允許范圍和應(yīng)力傳遞距離比在下面位置的 LED 大，所以失效率遠(yuǎn)低于下面位置的 LED 。

　　3 、分析步驟：

　　Step 1: 外觀檢測(cè)和 X-RAY 檢測(cè)

　　• 器件內(nèi)部金線在釬焊端與引腳（正極）開(kāi)路，引腳存在位移（ figure 5 、 7 、 9 ）；金線斷口成尖形，為金屬機(jī)械拉尖（ figure 6 、 8 、 10 ）；

　　• 在 #3 樣品外觀可觀察到引腳錯(cuò)位（ figure 13 ）和塑封外殼破損（ figure 12 ）。

　　結(jié)合 1 、 2 說(shuō)明引腳承受了向外的拉伸機(jī)械應(yīng)力；

　　發(fā)生位移量大的引腳均是與金線釬焊的引腳（正極），因?yàn)樵撘_線性度較大， LED 塑封對(duì)引腳的阻力小。

　　• #3 樣品負(fù)極引腳外露部分平行位錯(cuò)；說(shuō)明焊接后 LED 本體曾向前移動(dòng)。（由于 LED 塑封體對(duì)負(fù)極引腳的阻力較大，因此當(dāng)向前推時(shí)負(fù)極整體引腳不易移動(dòng)，而只能是局部區(qū)域發(fā)生位錯(cuò)）。