關于改善LED散熱性能的相關途徑分析

因為散熱裝置與印刷電路板之間的細致精密性直接左右導熱效果，因為這個印刷電路板的預設變得十分復雜。

為了減低熱阻抗，很多海外LED廠商將LED芯片設置在銅與瓷陶材料制成的散熱裝置(heat sink)外表，繼續再用燒焊形式將印刷電路板的散熱用導線連署到利用冷卻風扇強迫空冷的散熱裝置上。因為東芝Lighting領有浩博的試著制做經驗，因為這個該企業表達因為摹擬剖析技術的進步提高，2006年在這以后超過60lm/W的白光LED，都可以輕松利用燈具、框體增長導熱性，或是利用冷卻風扇強迫空冷形式預設照明設施的散熱，不必特別散熱技術的板塊結構也能夠運用白光LED。

Lumileds于2005年著手制作的高功率LED芯片，結合容許溫度更高達+185℃，比其他企業同級產品高60℃，利用傳統RF 4印刷電路板封裝時，四周圍背景溫度40℃范圍內可以輸入相當于1.5W電力的電流(約是400mA)。這也是LED廠商完全一樣認為合適而使用瓷陶系與金屬系封裝材料主要端由。縱然封裝技術準許高卡路里，然而LED芯片的結合溫度卻可能超過容許值，最終業者終于了悟到解決封裝的散熱問題才是根本辦法。