飛利浦、General Atomics聯手開發超寬帶芯片組

皇家飛利浦電子集團日前與General Atomics （GA）公司簽署備忘錄，聯手開發超寬帶（UWB）無線通信芯片組，并將率先推出符合IEEE 802.15.3 a等新興標準的芯片組，以支持標準化過程的實現。根據此備忘錄，飛利浦集團和GA公司開發的無線通信芯片組主要針對高達到480Mbps的高比特率網絡。
這兩家公司合作的結果將加快UWB芯片組的上市速度。作為一種高速度、短距離的無線技術，UWB非常適用于在不同的家庭娛樂和運算設備，如數碼錄象機、機頂盒、電視機、個人電腦外設等之間傳輸數字信息。這些設備應用中大部分都將在亞洲生產。
飛利浦和GA希望通過雙方各自的專業特長生產出消費和計算的高性能、低成本UWB解決方案。通過合作，GA公司可以利用飛利浦公司在射頻（RF）方面的領先地位及其先進的QUBiC半導體工藝技術，而飛利浦公司則可以獲得GA公司的無線通信技術許可，如先進的譜鍵控多頻帶UWB技術。
飛利浦半導體新興業務部高級副總裁Phil Pollok說：“與GA公司的合作可更加確保飛利浦為消費者提供未來的低成本無線連接解決方案。通過與GA合作開發UWB芯片，飛利浦更加加強了為高數據率應用提供解決方案的能力，鞏固了在無線通信技術領域推行行業標準方面的領導地位。”
根據行業分析公司Allied Business Intelligence公司的調查研究，到2007年，UWB電子和芯片產品產量將達到4500萬套，銷售額將達到13.9億美元。
General Atomics公司總監Michael D. Perry博士說：“GA非常高興能與飛利浦公司合作，并運用其世界一流的先進硅BiCMOS工藝技術。將GA的UWB技術與飛利浦作為消費電子公司所具有的、在RF技術領先地位和經驗結合在一起，我們將開發出專門針對短距離無線技術領域的、功能強大的半導體解決方案”