基于14443一A協議的無源電子標簽數字集成電路設計
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對置換選擇A，將其置換表中的數值分成上下2部分，每部分數據按照每行8位的格式排列，并將上半部分的前4位數據和下半部分的后4位數據合成為1個字節，而且對經過置換選擇的密鑰進行循環左移，結構如圖2中的置換選擇A電路結構所示。
4．2 三重相互認證機制
由于信息安全單元采用對稱密鑰DES密碼體系對數據進行加解密，閱讀器和標簽具有相同的密鑰，因此，可采用基于DES密碼體系的三重認證機制確保數據的真實性。閱讀器和標簽只有經過相互認證后，才能對存儲的數據和參數進行操作，主要步驟包括：
(1)閱讀器發送“認證查詢口令”到標簽，標簽產生一隨機數RA，加密后反饋回閱讀器；
(2)閱讀器產生一隨機數RB，并且使用共同的密鑰K，將RA和RB加密成數據塊Tokenl并發送給標簽，標簽對收到的Tokenl解密，并將從中取得的RA與原先發送的RA比較，一致時，將收到的RB加密成數據塊Token2，并反饋回閱讀器，進一步確認雙方的合法身份；
(3)閱讀器對收到的Token2解密，并將從中取得的RB與原先發送的RB比較，一致時，則發送身份確認命令到標簽，標簽響應并確認。本文引用地址：http://www.104case.com/article/158122.htm
5 驗證平臺
為檢驗所設計數字集成電路芯片的通信功能，本文設計了相應的驗證平臺，結構如圖3所示。
測試向量發生器用于產生各測試向量，為芯片提供輸入信號；閱讀器數據發送器將測試向量轉換為電子標簽數字集成電路能夠識別的幀格式；響應分析器用于偵查所設計芯片的響應是否為輸入信號要求的反饋。
針對通信功能，本文對輸入信號組合加于約束，所設計的測試向量集具備如下特征：
(1)測試校驗出錯情況：當標簽接收數據的校驗碼出錯，測試檢錯功能。
(2)測試序列號出錯情況：當標簽接收的序列號與期望值不一致，測試檢錯功能。
(3)測試命令數目出錯情況：當標簽接收的命令數目與期望值不一致，命令數目約束比期望值多或少，測試檢錯功能。
(4)測試命令出錯情況：當標簽接收命令為當前通信狀態不能接收的命令，命令約束為其他通信狀態的操作命令，測試檢錯功能。
(5)測試命令操作時間間隔出錯情況：當標簽在規定的時間間隔內接收命令，時間間隔范圍約束為一次操作完成時間和幀保護時間，測試檢錯功能。
6 結 語
本文采用Synopsys工具，結合中芯國際的0．35μm工藝庫，可以得到本文所設計芯片的面積和功耗如表1、表2所示：
表1、表2中，工藝庫定義的芯片面積以一個與非門作為單位，因此本文設計芯片的面積為36 877．750 000 μm2，功耗為30．845 8 mw。根據上述驗證平臺和測試向量集，對本文所研制芯片進行通信功能測試，其結果的波形截圖如圖4所示。由圖4可見設計電路能夠檢測出校驗碼、命令數目和命令等出錯情況。
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