基于HP41511的微波低噪聲放大器的設計
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3.3 封裝模型仿真設計
進行完sp模型設計以后，還需要將sp模型替換為封裝模型來做進一步設計。具體需要進行的工作如下：
(1)將sp模型替換為封裝模型；
(2)選擇直流工作點并添加偏置電壓；
(3)進行饋電電路的設計(電阻分壓、扇形線、高阻線等的使用)；
(4)替換為封裝模型后各項參數可能會有所變化，如不滿足技術指標，還可以對封裝模型的原理圖再進行仿真優化。
設計封裝模型時。可用圖3所示的電路來對器件的I-V特性進行仿真，以選擇其直流工作點。
在設計偏置電路時，為了防止交流信號對直流電源的影響，可在電源與饋電點之間添加1／4波長的高阻線以遏制交流信號。如果電路中有終端短路的微帶線，為了避免直流短路，還應在接地端插入隔直電容。
4 結束語
從仿真設計的過程可以看到，使用Agilent公司的ADS軟件進行射頻電路設計、仿真和優化是非常方便的。它含有豐富原理圖模型庫、多種仿真分析方式和一系列使用簡便而功能強大的設計工具。這都可使復雜的射頻電路設計工作變得簡便快捷，省去了大量人工計算設計的過程，提高了設計工作效率。本文給出的微波低噪聲放大器的設計還是比較成功的，基本達到了指標要求。
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