半導體業上升期拒絕泡沫論

    中國大陸新一波半導體建線熱潮來臨。隨著中芯國際武漢12英寸線奠基及上海12英寸線籌謀完畢，日前上海華虹也傳出12英寸線完成設備安裝、即將進行試車作業的消息。但另一方面，常州納科微電子公司、寧波中寧微電子公司、北京阜康國際等3條在建的8英寸線相繼宣布停工或倒閉……一時間在業內產生震動，有人甚至宣稱中國第一輪半導體產業“泡沫”破滅在即。 

　　六成將遭淘汰？ 

　　“泡沫論”從美國傳來。7月10日，SEMI(全球半導體設備與材料產業協會)中國市場研究經理倪兆明在SemiconWest(全球半導體設備與材料美國西部展會)上表示，由于缺乏資金、合作伙伴和制造經驗，未來幾年，半數以上、甚至60%的中國半導體廠將走向失敗。 

　　那幾家8英寸廠的命運似乎映證了他的話。常州納科當時宣稱是一顆“半導體業新星”，曾獲英特爾技術與設備支持，是英特爾首次與中國廠商簽署此類合作協議。但據了解，英特爾原本只是計劃向納科轉移8英寸芯片技術與設備，并沒有任何實質性投資。如今納科陷入資金危機不得不停工。同樣陷入資金困境的是阜康國際。阜康國際原本規劃落戶天津，后宣布以6億美元投資北京林河工業區，目前也沒了聲息。 

　　與此同時，更多的項目在醞釀中。據某權威研究機構發布的消息稱，到2008年，至少有40個以上的晶圓廠計劃在中國大陸興建。有人曾檢索各地的“十一五”規劃，結果發現至少有12個地方政府熱切希望芯片廠商能到當地進行投資建廠，包括不少8英寸線和一些12英寸線。 

　　熱情往往遭遇“冷水”。北大微電子所專家王陽元指出，建立芯片生產線至少要有3個條件：完整的產業鏈條、豐富的資金和人才資源、密集的客戶群體。他認為目前全國只有北京、上海、深圳及蘇州周邊地區具備上述條件。“中國大陸不需要那么多硅谷，也容納不下那么多‘半導體中心’。”一位臺資芯片廠商來大陸考察總結道。半導體業應該根據市場需求從長計議，政府可以牽線搭橋，創造商機，但關鍵是要根據地區經濟的實際出發。那些僅僅是“許諾優惠措施”的產業布局顯然難以持久吸引投資。 

　　針對六成半導體廠商將遭淘汰的觀點，業內資深研究專家莫大康在接受《中國電子報》記者采訪時認為，60%這個數字也可能是一個比喻的說法，但未來面臨整合是肯定的。不過嚴格地說，淘汰對象應是那些“蜂擁而上”的規劃項目或待建項目，而不是現有半導體工廠。他強調，未來幾年，中國半導體工廠通過“圍城”，有進有出，總數將仍然穩定在現有的30個左右，而這已足夠滿足現有產能需求。 

　　仍處上升期 

　　全球市場的步態似乎也加深了“泡沫”的漲大。據市場調查機構iSuppli最新數據，受到下游PC客戶端買氣停滯影響，全球半導體庫存于2006年第二季度再創新高，達20億美元水平，為2002年第三季度以來最高紀錄。同時根據市場研究機構SMA的報告，2006年第二季度有多達11座新晶圓廠開始興建，其中有8座將在2007年上線運轉，這樣總共約有35座新晶圓廠在2007年上線投產，屆時將使全球半導體業總產能達到史無前例的水平，估計每月產能達200萬片(按8英寸晶圓計算)，比現有產能增加17%。如此局勢讓觀察半導體產業長達20年的SMA總裁George Burns發出警告，2007年恐怕將面臨產能過剩危機。 

　　但是，更多的專家認為，產業的調整和淘汰是正常的，“泡沫論”言過其實。中國半導體行業協會信息部主任李軻認為，很多情況下，個別投資項目運作失敗對整體的繁榮無礙，更不等同于泡沫。半導體業是個全球性產業，從全球的產業數據來看，“泡沫論”缺乏足夠支撐，即使第二季度發生庫存激增也只是價格戰導致客戶持幣待購造成的。包括WSTS、iSuppli在內多家市場研究機構對2006年全球半導體市場增長率的預測結果都介于8%-11%之間。iSuppli同時認為，中國的半導體產業至少在2009年以前將會保持兩位數的增長，其中芯片設計業的年增長速度更是高達30%以上。 

　　世界半導體理事會2006年輪值主席、美國半導體行業協會(SIA)主席Brian L.Halla不久前在北京表示，中國半導體產業高速發展令全球半導體業感到“激動”。中國半導體行業協會理事長俞忠鈺介紹說，“十五”期間我國半導體產品的自給率只有20%，“十一五”期間預計實現本土生產量占總需求量的30%～40%(占全球產量從4%提高到8%)，這個空間還很大。 

       莫大康強調，硅周期不等同于泡沫論 

　　半導體產業有個上升-平衡-下降的過程，現在的分歧是中國半導體產業目前處在哪個位置點。是周期上升階段保持繼續迅速上升，還是周期峰值階段即將進入穩定增長期。多數人的意見是上升期。 

　　未雨綢繆 

　　但業內專家也警告說，未來幾年中國的半導體產業要適應全球半導體產業整合的步伐。權威咨詢機構Gartner表示，全球半導體市場未來3年可望保持穩步緩升態勢，不過恐怕在2009年開始走下坡，預計半導體產業將面臨一波整并。Gartner半導體研究部門主管Jim Tully表示，全球現有約350家左右的半導體廠商，預計其中有超過三分之一的企業將會自市場消失，不是遭淘汰出局，就是面臨被購并的命運。 

　　目前，半導體產業正在進行細分化裂變，中國半導體產業面臨新一輪產業鏈調整和轉移。產業巨頭將業務線向附加值更高端領域發展，而將增值相對較低的制造和后端封裝測試工作向發展中國家，尤其是向中國轉移。據粗略統計，僅僅今年年初以來，將產品線賣給中國企業，或者將生產線搬遷至中國的項目就有：意法半導體10億美元投資在深圳建立封裝測試廠；韓國現代半導體2.3億美元興建新廠；三星電子在蘇州新增一條半導體組裝線等等若干大項目。 

　　緊急關頭，發展自主的芯片設計業舉足輕重。值得欣喜的是，我國芯片設計業飛速發展，18號文件出臺后，從5年前的不到百家擴張到現在的500多家，特別是今年上半年增長率達到了45%。但是專家指出，快速擴張不能只是給泡沫論以口實，關鍵要增強實力。為適應半導體產業的發展，未來幾年，在IC設計領域將難免出現整合、購并的現象，企業的家數將可能減少三分之一以上。