無線激光通信光發射模塊的研究
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在下半部分電路中，將恒電流反饋或恒功率反饋控制信號通過運放放大，其中運放仍采用U10中的內部放大器，將該運放作為電壓跟隨器，輸出信號進入運放U11A的正向輸入端實現放大。U11B為運放減法電路，將上級放大輸出信號與參考電壓進行比較輸出，VD10為穩壓二極管提供穩定電壓，調整滑動變阻器R77和R70構成的分壓電路來實現比較器負輸入端參考電壓的設定。在該部分電路設計中，自動增益控制電路中的放大器選取帶寬較窄、轉換速度不能過快的放大器為宜。由于調制頻率為kHz數量級，因此帶寬過大會有很大的噪聲干擾，為了使自動增益控制電壓維持恒定，必須使該電壓變換緩慢，所以選取轉變速度較為緩慢的運算放大器。R61為恒電流模式中的采樣電阻，即它將LD的電流轉換為電壓信號，通過反饋回路作為恒流控制信號，將該小信號放大供給后續反饋回路。
由于LD的輸出功率與驅動電流有關，所以驅動電流的穩定性是決定LD的輸出光功率穩定與否的一個關鍵因素。本設計采用了自動增益電路對參考電壓Refl進行控制，即穩定了電流又起到了限定電流作用，而且結構簡單實用。
2．2 溫度控制(ATC)電路設計
激光器的輸出受環境溫度和本身溫度變化的影響非常嚴重。主要是由于PN結的內部承受著相當大的電流密度和熱耗散功率密度，不可避免地存在各種非輻射、自由載流子吸收等損耗。相當一部分注入電功率將轉化為熱量，引起激光器溫度升高，從而影響其激光的輸出。為了穩定輸出功率和波長必須穩定激光二極管的溫度，因而必須使用溫度控制電路對激光器加以溫度控制。
溫度控制電路設計主要包括兩部分：由負溫度系數熱敏電阻組成的橋式放大電路，該部分電路主要是采用OPA1177芯片和外圍電路組成；另外是以由半導體熱電制冷器的驅動控制組成電路，該部分電路主要采用專用熱電制冷器控制芯片構成。溫度控制原理為：裝在激光器組件內的熱敏電阻將激光二極管的溫度變化轉換成電信號，此小信號經過放大后送入TEC芯片電路，該電路將輸入電壓與參考電壓比較后產生控制信號，控制熱電致冷器的電流輸入及方向，使其制冷或加熱，從而改變激光二極管的溫度，此溫度變化就會反映到熱敏電阻上，即構成了一個溫度負反饋系統，動態地控制激光二極管的溫度，從而起到穩定溫度的作用，使溫度穩定在設定值上。
2．2．1 熱敏電阻前置放大電路設計
設計熱敏電阻前置放大電路如圖3所示。U14為將+5 V轉變為+2．5 V的高精準參考電壓源，該參考源有極低的噪聲、低的溫度系數，減少了該放大電路輸出端由于電源引起的噪聲干擾。R2、R3、R4和激光器內部負溫度系數熱敏電阻組成橋式放大電路的4個橋壁，當熱敏電阻隨溫度變化阻值發生變化時，橋壁輸出一個跟隨溫度變化的電壓差，放大器輸出的電壓反映的正是放大了的熱敏電阻阻值隨溫度變化情況。本文引用地址：http://www.104case.com/article/156194.htm
2．2．2 熱電制冷(TEC)控制電路設計
溫度控制采用專用的TEC集成控制電路芯片，減少了傳統所采用的積分微分電路，使得設計簡單，電路調試方便，可以直接硬件實現。其關鍵控制電路設計如圖4所示。
芯片引腳IN+為熱敏電阻經過前置放大后的輸出電壓信號，R9和R12為分壓電阻，為引腳IN-提供一個穩定的電壓。引腳IN+端輸入電壓與引腳IN-端電壓進行比較，當IN+端電壓引腳大于IN-端引腳時，由該芯片資料知輸出為制冷模式，反之為制熱模式。該電路通過負溫度系數熱敏電阻輸入端電壓大小來控制整個反饋環路，當溫度升高時熱敏電阻阻值減小，由圖3知，熱敏電阻端電壓降低，使得OPA1177輸出比較電壓升高，從而使輸入到DRV953的IN+端電壓升高，當該電壓大于IN-端相電壓時，使得該芯片輸出電壓翻轉控制激光器半導體制冷器由制熱模式轉變為制冷模式，通過這樣一個負反饋網絡實現溫度自動控制。同理，當溫度降低時同樣遵循該負反饋原理。通過設計合適的外部電路可使溫度穩定精度至少控制在±0．1℃。
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