全新的陶瓷方法簡化LED散熱設計

　　通常的做法是僅優化散熱器。目前已有數以百計的LED散熱設計，基本上都采用鋁散熱器。但如要進一步改善散熱效果，就必須再進一步或甚至消除Group 3。電氣隔離可通過其他材料由散熱器本身來實現。我們的結論是陶瓷。陶瓷（如Rubalit（氧化鋁）或Alunit（氮化鋁））同時兼備兩種關鍵的特性，即電氣隔離和導熱。

　　Rubalit比鋁的導熱性能低一些，但Alunit比鋁的導熱性能略高。另一方面，Rubalit比Alunit便宜（見圖3）。它們的熱擴散系數可滿足半導體芯片的散熱需要。此外，它們是剛性的和耐腐蝕的，而且符合歐盟限制有害物質指令（RoHS）。

　　簡化結構（無需膠水和絕緣層等），再加上高功率LED和陶瓷散熱器之間的直接和永久邦定，為整個組裝工作創造了一個理想的操作條件。這帶來了極出的長期穩定性、安全的熱管理和高可靠性。我們已經為這一新思路申請了專利，命名為CeramCool。

　　2.1 理論依據

　　CeramCool陶瓷散熱器是電路板和散熱器的一個有效結合，它可以可靠地對熱敏感元件和電路進行冷卻。它實現了元件之間的直接和永久的連接。此外，陶瓷本身是電氣絕緣的，它可以通過使用金屬片提供邦定表面。如果需要，可以提供針對客戶的特定導體軌道結構，即使是三維的。

　　對于功率電子應用來說，直接銅邦定是可能的。陶瓷散熱器可以變成一個模塊基板，它可以密集地安裝LED和其它元件。它可以迅速地散掉所產生的熱量，又不產生任何障礙層。

　　2.2 新思路的驗證

　　使用陶瓷的想法最初在好幾個仿真模型中進行了交叉檢查。為了預測不同設計的熱性能，發明了一種基于CFD的方法。此外，還開發了一個優化的4W LED陶瓷散熱器。開發時考慮到了制造要求。

　　優化的幾何布局允許4W LED工作在60℃以下，已經通過了物理測試。設計是一個方形布局（38×38×24毫米），并包含占據更大空間的更長、更薄鰭。在鋁基板上的相同幾何布局可承受更高的溫度。取決于PCB的熱傳導性（從4W/mK到1.5W/mK），溫度會上升到6至28K之間。

　　目前，在熱點處的6K減少量意味著LED的壓力大幅減輕了。Rubalit組裝的總熱阻至少比鋁要好13%,在相同的布局下。使用Alunit時，CeramCool的最低改善會達到31%。如果有28K的熱降，那么這些扎實的結果很大程度上是上述兩種陶瓷表現極出的緣故。