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        用DS2119M構建SCSI終結器

        作者:南通桑普力蘭研發中心 賁禮進 時間:2002-12-05 來源:電子設計應用 收藏
        引言
        接口技術近幾年來取得了飛速的發展,并已在網絡服務器及多用戶多任務處理系統中得以廣泛運用。然而繼-2之后,設備的不可缺少的重要元件,SCSI終結器也越來越受到人們的重視,人們在享受SCSI接口技術優異性能的同時,卻不得不去研究和解決SCSI設備信號傳輸的終端反射效應所帶來的系列問題,如數據丟失問題、無法識別SCSI設備以及系統不能可靠工作等。這種反射效應的形成是由于傳輸線的終端阻抗不匹配而造成的,人們只有在SCSI設備的傳輸終端安裝一只終結器(一般是主動式的),它可以自動識別SCSI設備的工作狀態及工作模式,并自動提供一個匹配阻抗,從而消除反射效應,保證系統正常運行。本文將詳細介紹美國MAXIM公司推出的SCSI終結器芯片DS2119M,并給出用DS2119M構建ULtra3 LVD/SE SCSI 終結器的典型應用電路。

        DS2119M特點
        DS2119M具有如下特點:
        可全面兼容Ultra2、 Ultra3、Ultra160以及Ultra320 SCSI;提供LVD/SE終結工作模式;自動選擇LVD/SE終結模式;終結阻抗誤差不超過5%;內置熱關斷電路;支持SCSI總線熱插拔;工作電壓2.7~5.5V。
        DS2119M功能原理描述:
        DS2119M是一只低電壓微分(LVD)終結模式和單端(SE)終結模式的多模式終結器專用集成電路。如果DS2119M終結器連結到單LVD SCSI總線,則DS2119M將以LVD終結模式工作;如果任何SE工作模式設備連接到該總線,則DS2119M將以SE終結模式工作;然而如果一只高電壓微分(HVD)設備被連結該總線,則DS2119M將使終結器與SCSI總線隔離。以上這些過程的變化都是由DS2119M的內部電路感測SCSI總線上的DIFFSENS線上的電壓而自動完成的。
        如圖1所示,一個參考電源給兩個放大器供電,產生了一個1.25V的參考電壓和一個2.85V的參考電壓。內部控制邏輯電路檢測這兩種參考電壓并提供給終結電阻。如果SCSI總線工作在LVD模式下,就使用1.25V的參考電壓;如果SCSI總線工作在SE模式下,系統將會使用2.85V的參考電壓。內部控制邏輯電路將轉換輸入輸出并聯電阻,從而改變總的終結阻抗。
        DS2119M內部的DIFFSENSE電路是用以區分SE、HVD和LVD工作模式的,它將會給SCSI總線上的DIFFSENS線提供三種電壓中的一種電壓,兩只比較器和一個與非門電路將會區別出三種電壓,一種是低于0.6V,一種是高于2.15V,一種是介于兩者之間,這三種電壓分別指示SCSI總線工作于SE、HVD和LVD工作模式。
        DS2119M的DIFFCAP腳監控SCSI總線的DIFFSENS線,以決定系統工作于何種工作模式。
        DS2119M的DIFFSENSE管腳同時也驅動SCSI總線的DIFFSENS線(MSTR/SLV置高),以決定SCSI總線的工作模式,DS2119M將會根據SCSI總線的DIFFSENS線上的電壓來確定SCSI總線正確的終結模式(SE、HVD、LVD)。
        LVD模式:LVD模式是由DS2119M內部的兩個電流源以及一系列精密電阻決定其最終終端阻抗,它提供了一個105W的微分阻抗和一個150W的共模式阻抗。在沒有設備連接到SCSI總線時,系統提供一個112mV的維持偏壓。
        SE模式:進入SE終結模式,SE參考電壓置2.85V,并且保持110W的終結阻抗。
        HVD隔離模式:當一只高電壓微分(HVD)設備接入SCSI總線,DS2119M能將其自動識別出來,同時將終結器的各相關引腳從SCSI總線上隔離出來。
        當ISO端置高或在熱關斷狀態時,終結器的各相關功能引腳將從SCSI總線上隔離出來,并且DIFFSENSE驅動器關斷。
        為了確保系統可靠工作,DS2119M的TPWR腳應被連接到SCSI總線的TERMPWR線上,跟所有模擬電路要求一樣,TERMPWR和VDD線應該就近濾波。通常在TPWR和地之間放置一只2.2mF的電解電容和一只0.01mF的高頻電容并且盡量靠近DS2119M芯片引腳。DS2119M芯片也要盡量靠近SCSI連接器,以減小電源以及信號線的行程,從而使輸入電容最小,減小對SCSI總線信號的影響。
        為了保證系統按要求可靠工作,在每只DS2119M的VREF腳和地之間應該放置一只4.7mF的電解電容和一只0.1mF高頻瓷介電容。
        圖2是用3片DS2119M構建的ULtra3 LVD/SE SCSI 終結器的典型應用電路。該電路外圍電路簡單,元件較少,且DS2119M的外圍引腳只有28腳,排版制作很方便。由于電路簡單,減少了PCB電路總布線量,可以改善走線間的串擾,提高了該SCSI終結器的可靠性。在實際運用中,我們感覺到用DS2119M構建的SCSI終結器,其終結性能比較優越,可以改善一般SCSI終結器在傳輸距離達到8米以上誤碼率高的問題,且兼容性較好。從理論上講,用該電路實現的SCSI終結器支持的最大數據傳輸速率可達320MB/s(雖然目前數據傳輸速率達320MB/s的SCSI設備還很少見)。
        在器件的選擇上,連接在DS2119M VREF引腳上的4.7mF電容及TPWR引腳上的2.2mF電容應選用高分子有機半導體固體電解電容器,該類電容有著較低的等效串聯阻抗及漏電流,有著良好的高溫負荷特性,且使用溫度范圍較寬,使用該類電容可以大大提高產品的可靠性。
        另外連接在VREF及TPWR引腳上的高頻瓷介電容請用片狀電容器,這樣可降低引線電感,提高濾波性能。
        在進行PCB設計時請采用四層板結構型式,表面兩層為信號層,中間地層和電源層,地層電源層采用大面積布線型式。信號層上的過孔應盡量小且少,這樣不僅可以減小路徑電感,而且可以減少高頻信號層與層之間的相互影響。

        結語
        本文介紹的SCSI終結器有著較強的兼容性,支持總線熱插拔,并且制作方便。■


        圖1 DS2119M功能原理圖

        圖2 SCSI終結器的典型應用電路



        關鍵詞: SCSI

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